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芯片预期，3.2万亿

尽管预计2027年将有更多产能进入市场，但由于人工智能基础设施部署持续推高内存消耗，预计供需状况仍将保持紧张。

2026-09-17 | 芯片设计, 半导体

汽车制造智能化：7大AI应用解析

未来汽车工厂的竞争重点，也可能从单纯追求自动化程度，进一步转向数据连接能力、生产柔性、预测能力和持续优化能力。AI、工业机器人、计算机视觉、预测性维护、数字孪生等技术将共同构成这一体系的重要基础。

2026-09-17 | 计算机视觉, 机器人, 智能汽车

《人工智能安全治理框架3.0》发布

人工智能安全风险的评价涉及诸多因素。可从应用场景重要性、智能化水平、应用规模等维度，对人工智能安全风险进行评价分级，进而针对性采取安全防范措施。

2026-09-17 | 人工智能, 网络安全

给机器人当老师：具身智能背后的新型数据标注

从给图片拉框、音频转写到给机器人当“老师”，数据标注行业正在完成一次新的转型。机器人每学会一个新动作，背后都有人员把物理世界的常识，翻译成模型听得懂的语言。

2026-09-16 | 机器人, 具身智能

2026年电动汽车行业发展趋势解析

电动汽车产业正在进入新的发展阶段。经过多年规模扩张，全球市场的竞争重点已经从单纯追求销量增长，逐步转向成本控制、产品价格、电池技术、充电基础设施、软件能力以及海外市场布局。

2026-09-16 | 电动汽车, 汽车产业

未来智能座舱，不应该只是多几块屏幕

自动驾驶改变的不只是驾驶方式，更是在重构座舱逻辑。当驾驶不再是唯一核心，汽车也开始从交通工具，逐步演变为可工作、休息、娱乐与社交的“第三生活空间”。

2026-09-16 | 智能座舱, 自动驾驶

半导体IP，增长强劲

虽然半导体设计知识产权（IP）市场规模达 94.5 亿美元，但它却是全球整个半导体价值链中不折不扣的架构瓶颈。

2026-09-15 | 半导体, 芯片设计

全球机器视觉市场仍在增长，已不再是从前的模样

机器视觉的长期发展逻辑依然令人信服。制造商需要更高的生产效率、更稳定的质量和更完善的可追溯性。劳动力短缺持续推动自动化进程，而人工智能正让许多传统规则式系统难以应对的检测应用变得切实可行。

2026-09-14 | 机器视觉, 人工智能, 汽车电子

RISC-V如何保证不同厂商芯片都能运行同一套软件？

兼容性测试是RISC-V生态的统一标尺，抹平不同芯片的设计差异，解决软硬件适配碎片化问题，真正实现“一套软件，多机通用”。

2026-09-14 | RISC-V, 芯片设计, RISC-V设计

芯片算力内卷到底靠什么？

如果把AI算力芯片比作算力工厂的“超级处理器”，负责疯狂运算、处理海量数据，那HBM就是芯片圈的超级快递员。它不直接参与运算，却掌控着数据传输的速度、容量和效率，算力内卷的本质，一半是芯片运算能力的比拼，另一半就是HBM跑腿能力的较量。

2026-09-14 | AI算力, 大模型, AI芯片

2027年最值得关注的生成式人工智能趋势

未来的生成式AI系统不会只是更大的模型，而是由模型、智能体、数据、算力、网络、应用和治理机制共同构成的复杂系统。

2026-09-14 | 生成式人工智能, 人工智能

深度解析CPU大小核与AI异构设计的融合之道

本文将深入拆解这两大异构设计的技术内核，探讨它们如何协同工作，以及面临的工程挑战。

2026-09-11 | 芯片设计, 异构计算, 图形渲染

一图读懂《智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划》

为贯彻落实党中央、国务院关于建设制造强国，交通强国、网络强国的战略部署，推动智能网联新能源汽车产业高质量发展，加快建设汽车强国，依据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》，制定本规划。

2026-09-11 | 新能源汽车, 电动汽车, 智能汽车

AI、大模型、智能体，三者的层级关系一次讲透

三者不是并列关系，而是从宽泛到具体、从基础到落地、从动脑到动手的层层递进关系。今天用零基础也能看懂的大白话+生活化案例，彻底理清三者逻辑，看完再也不混淆。

2026-09-11 | 大模型, 智能体

摩尔定律跑不动之后，芯片们该怎么卷？

曾经“缩尺寸、提性能、降成本”的简单内卷逻辑彻底走到尽头，芯片行业告别了躺赢的黄金时代，正式进入后摩尔时代。当物理缩放的路被堵死，万亿芯片赛道的内卷，正在彻底换一套玩法。

2026-09-10 | 摩尔定律, AI算力, 芯片行业

边缘AI未来十年决胜于内存

本文与ST专家Giuseppe Desoli探讨了以内存为中心的芯片设计、存内计算，以及在人工智能真正融入微控制器、传感器或机器人灵巧手之前，芯片硬件层面需要做出哪些方面的改变。

2026-09-10 | 边缘AI, 芯片设计, 存内计算

2026年半导体制造的七大关键趋势

进入2026年，半导体制造的核心变化可以概括为：从追求更小的晶体管，转向同时优化晶体管、封装、存储、互连、制造流程和供应链。

2026-09-09 | 半导体制造, 人工智能

CPU训练、GPU训练及多GPU训练

模型训练的主要目标是通过不断优化模型参数来最小化损失函数，从而提高模型在测试数据上的泛化能力。常用的训练方式包括CPU训练、GPU训练以及多GPU训练。

2026-09-08 | GPU训练, 张量并行, 神经网络

2027年值得关注的增强现实趋势

2027年，增强现实（AR）将逐渐从以头戴设备和手机应用为主的探索阶段，向更加轻量化、智能化和场景化的方向发展。

2026-09-08 | 增强现实

汽车启动的3秒，藏着多少HMI设计？

以前我们聊汽车 HMI，更多关注的是仪表、中控、HUD、导航以及各种功能页面。但这几年做项目下来，我越来越关注一个看似简单的问题：一台车启动的那几秒，究竟应该让用户看到什么？

2026-09-08 | HMI设计, 智能汽车

边缘AI的崛起：算力向用户侧迁移，重塑设备战略

边缘AI能力在设备市场上并非均匀分布。不同档次的NPU性能差异显著，而这种差异决定了设备能支撑哪些边缘AI工作负载——以及支撑到什么程度。

2026-09-08 | 边缘AI, 边缘计算, 算力

为什么芯片制造CP测试之后FT测试至关重要？

对于芯片设计、测试、供应链、硬件研发从业者来说，理清CP与FT的分工边界，不仅能看懂制造流程，更能理解半导体行业“极致严谨、层层兜底”的品质逻辑。

2026-09-07 | 芯片制造, 半导体

2027年值得关注的云计算技术趋势

尤其值得关注的是人工智能代理安全、数字身份治理、软件供应链安全、深度伪造防范、后量子密码迁移以及网络韧性等方向。

2026-09-04 | 云计算, 人工智能, 数据中心

数字钥匙之后，汽车正在重新定义“我是谁”

这几年，汽车智能化发展越来越快。我们经常讨论大屏、HUD、智能驾驶、AI座舱、多屏交互，却很少认真关注一个看似不起眼的功能——数字钥匙。

2026-09-04 | 汽车智能化, 汽车芯片, 汽车HMI

GPU公司半年报到底透露了哪些不为人知的秘密？

未来的GPU赛道，再也不是“只要入局就能吃肉”的蓝海市场。技术迭代、生态完善、落地能力、盈利质量，将成为筛选优质企业的核心标尺。

2026-09-04 | GPU, AI算力, 异构计算

中央网信办：当前人工智能领域主要面临5方面安全风险挑战

在近日举办的2026年国家网络安全宣传周新闻发布会上，中央网信办网络安全协调局副局长、一级巡视员王丽宏向总台央视记者介绍，当前人工智能领域主要面临5方面安全风险挑战。

2026-09-04 | 人工智能, AI安全, 网络安全

现代可穿戴设备中视觉智能背后的技术

从技术角度来看，现代视觉可穿戴设备实际上是一个由感知、理解、推理、计算和交互多个环节组成的综合系统。设备最终呈现出的功能体验，很大程度上取决于这些环节之间能否高效协同。

2026-09-03 | 可穿戴, 智能

AI 怎么变聪明的？神经网络、机器学习、NLP 三大里程碑

神经网络与深度学习，是人工智能走得最远、也最关键的一段路。它们让机器学会了从数据里找规律，把图像识别、语音识别、自然语言处理这些原本只有人能干的事，一步步揽到了自己手里。

2026-09-03 | 神经网络, 机器学习, NLP

看懂AI真正的底气：什么是算力？它为什么决定AI上限？

今天我们用最通俗、最透彻的方式，带你读懂 AI 时代最核心、也最容易被忽略的底层力量 ——算力。

2026-09-03 | 算力, AI算力, 并行计算

《2026智能体工具大全》（附下载）

全书展现四层产业金字塔，MCP 协议成为工具互联标准，开源内核 + 行业发行版生态兴起，多智能体协同、端到端任务闭环成为主流，为开发者、企业选型、行业落地提供工具全景参考。

2026-09-03 | 智能体, 大模型

郑南宁院士：具身智能，在物理世界中成长

人工智能的重要发展方向之一，是让机器不仅能处理信息、推演复杂问题，也能在真实多变的环境中灵活完成各类任务。

2026-09-02 | 具身智能, 机器人

AI会取代芯片工程师？

智能体人工智能不会取代才华横溢的芯片设计师。但智能体人工智能会彻底改变他们的工作方式——从执行单一任务转变为指导多项并行探索。

2026-09-02 | AI芯片

智能体时代，设计正在重新定义人机交互

不同于过去以自动化和效率提升为目标的AI，新一代智能体人工智能（Agent AI）正在重新定义人与机器的关系。

2026-09-02 | 智能体, 人机交互

重估Chiplet

光Chiplet有望突破铜互连的带宽、功耗和传输距离限制，但将光子技术应用于先进封装比简单地用一种信号介质替换另一种信号介质要困难得多。

2026-09-01 | Chiplet, 芯片设计

从工具到伙伴：汽车正在拥有自己的“数字人格”

当座舱能够通过视觉感知主动识别用户的情绪与状态，并据此调整交互节奏与反馈方式，人车关系也正从“执行工具”走向“感知伙伴”。

2026-09-01 | 智能座舱, HMI设计

2027年值得关注的十大大数据趋势

随着人工智能、物联网、云计算和边缘计算持续发展，企业产生、存储和处理的数据规模正在快速增长。数据已经从传统的信息资产逐渐转变为支撑业务运营、技术创新和决策制定的核心基础。

2026-09-01 | 大数据, 物联网, 云计算, 边缘计算

AI 的「眼睛」，到底有多强？

未来的 AI，一定是「看得懂、想得通、能落地」的智能体系，而计算机视觉，就是这个体系最核心的视觉入口。

2026-08-31 | AI, 计算机视觉

什么是环境光遮蔽？AO 的含义、类型和开启/关闭设置

本文将介绍环境光遮蔽的原理、作用、类型，以及在不同场景中的应用建议。

2026-08-31 | 3D模型, 3D游戏, 3D 渲染

ASIC疯狂，2028年出货量将超过GPU

随着AI从模型训练走向大规模商业化部署，算力竞争正在发生变化。GPU曾经定义了AI计算时代，但未来，专为特定任务优化的ASIC或将成为云端AI基础设施的核心力量。

2026-08-31 | ASIC, GPU

2027年值得关注的机器人技术趋势

相比能够完成大量任务的通用型机器人，针对特定场景、执行明确任务、部署成本更低的机器人，更容易形成规模化应用。

2026-08-28 | 机器人, 边缘计算, 机器视觉

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