半导体IC设计是什么？IC设计和芯片设计区别
demi 在 周一, 04/01/2024 - 11:45 提交
IC 设计和芯片设计是非常相似，并且在许多情况下可以互换使用。但是具体的用法可能因上下文环境不同而有所不同。
IC设计（Integrated Circuit Design）是指创建集成电路（IC）的过程，它涉及到将不同的电子元件（例如晶体管、电容、电阻等）集成到单个半导体芯片上，以实现特定功能或任务。IC设计是电子工程领域的一个关键部分，涵盖了从概念设计到物理实现的多个阶段。
IC设计
Imagination荣获2024中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
demi 在 周一, 04/01/2024 - 09:30 提交
Imagination 凭借其领先的芯片IP技术与产品创新，再次荣获2024年“年度产业杰出贡献IP公司”大奖。
3D IC 半导体设计的可靠性挑战
demi 在 周三, 12/06/2023 - 16:24 提交
传统方法不足以满足 3D IC 先进异质封装的要求。
与 Imagination 相约深圳|2023国际集成电路展览会暨研讨会
demi 在 周一, 10/30/2023 - 10:59 提交
11月2日-3日，Imagination 期待与大家相聚深圳！
IC设计：5种常见的自恢复设计
demi 在 周一, 07/24/2023 - 16:29 提交
自恢复设计应用场景很广泛，比如、针对芯片温度过高的处理、针对残缺数据包的处理、针对长时间无数据响应的处理、针对各类错误的处理。
光子IC如何发展？
demi 在 周一, 05/08/2023 - 11:19 提交
对于光子学，硅不是一种可行的材料。
祝贺Imagination荣获2023中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
demi 在 周二, 04/04/2023 - 10:03 提交
Imagination 凭借其行业领先的IP技术与产品，荣获“年度产业杰出贡献IP公司”。
【视频】芯洞察：芯片创新更具颠覆性，IP挑战有哪些？
demi 在 周五, 01/13/2023 - 14:23 提交
在全球半导体都面临下行周期的同时，国内半导体市场的发展情况如何？如何预测2023年的半导体市场？
数字IC设计（ASIC设计）完整流程详解
demi 在 周四, 12/01/2022 - 09:20 提交
ASIC设计流程
国产「芯」如何破圈——「2022 IC设计开发者大会」圆满落幕
demi 在 周一, 08/22/2022 - 11:02 提交
面对已经领跑数十年的海外芯片巨头，国产芯片可以如何追赶？