芯片设计是指电子芯片（如处理器、存储器、加速器等）从概念到实际生产的过程。它包括电路设计、逻辑设计、物理设计等多个步骤，目标是创建具有特定功能和高效性能的集成电路（IC）。随着技术的进步，芯片设计已经涵盖了从传统的CPU到AI加速器、量子计算芯片等多种类型的设计。
人工智能技术的快速迭代与落地，持续拉升高性能运算、先进制程芯片的市场需求，倒逼芯片制造工艺向精密化、精细化升级，产业链对高端配套材料与零部件的门槛大幅提升。
上海市经信委、EDA骨干企业、重点芯片设计企业、IP供应商等行业专家和代表齐聚一堂，围绕大算力时代协调设计，展开深入探讨。
RISC-V已成为未来芯片路线规划中的战略级组成部分。
加州大学圣地亚哥分校的工程师们设计了一种新型芯片，它通过改进向 GPU 供电的方式，可以大大提高数据中心的能源效率。
半导体行业竞争的核心，不再只是打造更强的单颗芯片，而是构建更完善的整套系统。
芯片是如何运转的？它如何在极小的空间内完成复杂的计算？又是什么让这些看似冰冷的硅片成为了现代生活的“智慧核心”？
可扩展算力架构、更高良率、异质集成能力与更强可靠性，多芯片设计有效弥补了单片式SoC的局限。
数据之乱，正在拖慢整个芯片AI。
随着工作负载持续扩张，能效如今已与原始性能同等关键。对于研发AI芯片的工程师而言，核心挑战不再仅仅是加速模型运行，而是在每瓦功耗下实现性能最大化。
随着传统芯片架构在功耗、散热和空间方面逼近物理极限，一种新型架构正在兴起，有望为高性能计算开辟一条新的发展道路，这种架构被称为Chiplet架构。