芯片设计

人工智能（AI）已成为定义当今半导体工艺微缩的核心工作负载。

现代社会的运转正深度依赖着一枚枚体积微小却功能强大的芯片，它如同数字时代的“智慧大脑”，持续为技术创新与社会发展提供核心动力。

先进封装与 Chiplet（芯粒）技术的崛起，为后摩尔时代的芯片发展打开了新的突破口。

人工智能和量子计算的结合，正在为芯片设计奠定一种全新的基础。

对于半导体领域的设计团队、工程师及管理层而言，推动游戏行业高速发展的诸多运营方法，能为其带来极具价值的全新视角。

XSR 即 Extra Short Reach，是一种专为Die to Die之间的超短距离互连而设计的芯片间互连技术。

本文将带你快速了解这三种芯片设计的核心概念与差异。

各大公司开始规划基于芯片的设计，也称为多芯片系统。然而，对于芯片架构的设计需要什么、哪些技术已经成熟可用以及哪些创新即将出现，仍然存在不确定性。

供电网络的设计需要在所有细节都确定之前开始。

摩尔定律的终结带来了一项新的进步：芯粒。