中国集成电路行业面临的挑战及机遇分析
demi 在 周四, 03/20/2025 - 10:42 提交
随着集成电路技术的不断发展,芯片制造工艺复杂度呈指数级攀升。
芯片设计是指电子芯片(如处理器、存储器、加速器等)从概念到实际生产的过程。它包括电路设计、逻辑设计、物理设计等多个步骤,目标是创建具有特定功能和高效性能的集成电路(IC)。随着技术的进步,芯片设计已经涵盖了从传统的CPU到AI加速器、量子计算芯片等多种类型的设计。
随着集成电路技术的不断发展,芯片制造工艺复杂度呈指数级攀升。
与单片 SoC 和多芯片 SiP 相比,小芯片的开发速度更快,而且可以大量重复使用。
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芯片标志着半导体创新的新时代,而封装是这一雄心勃勃的设计事业中不可或缺的一部分。
芯片制造的未来在哪?在科技巨擘、初创势力、AI 技术及全球贸易纷争等因素交汇下,这一问题显得尤为重要。
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