芯片设计是指电子芯片（如处理器、存储器、加速器等）从概念到实际生产的过程。它包括电路设计、逻辑设计、物理设计等多个步骤，目标是创建具有特定功能和高效性能的集成电路（IC）。随着技术的进步，芯片设计已经涵盖了从传统的CPU到AI加速器、量子计算芯片等多种类型的设计。
Imagination一直致力于通过不断创新来突破GPU产品的性能极限和应用空间，此次获奖进一步证明了市场和产业对Imagination的认可。
现代神经网络模型作为AI算法的核心，具有一系列复杂多样的特征，这些特征对芯片的设计和性能产生了深远的影响。
随着集成电路技术的不断发展，芯片制造工艺复杂度呈指数级攀升。
与单片 SoC 和多芯片 SiP 相比，小芯片的开发速度更快，而且可以大量重复使用。
2025年半导体市场迎来新机与挑战，中国本土芯片代理商如何出海拓市场？
3D多芯片设计背后的驱动因素以及3D封装的关键芯片到芯片和接口IP要求。
这将是令人难以置信的创新之年，由人工智能驱动，并为人工智能而创新，并突破基础物理学的极限。
自动驾驶汽车发展迅猛，但设计出能满足未来十年运行软件更新的硬件是一项巨大挑战。
芯片标志着半导体创新的新时代，而封装是这一雄心勃勃的设计事业中不可或缺的一部分。
芯片制造的未来在哪？在科技巨擘、初创势力、AI 技术及全球贸易纷争等因素交汇下，这一问题显得尤为重要。