芯片设计

这将是令人难以置信的创新之年，由人工智能驱动，并为人工智能而创新，并突破基础物理学的极限。

自动驾驶汽车发展迅猛，但设计出能满足未来十年运行软件更新的硬件是一项巨大挑战。

芯片标志着半导体创新的新时代，而封装是这一雄心勃勃的设计事业中不可或缺的一部分。

芯片制造的未来在哪？在科技巨擘、初创势力、AI 技术及全球贸易纷争等因素交汇下，这一问题显得尤为重要。

本文讨论了既包括中间层技术又包括三维集成方法，旨在将互连间距缩小到1µm以下。

RISC-V究竟是什么？为什么它能在全球掀起一股科技热潮呢？我们一起来探索其中的奥秘。

终端市场的变化和设备规模的缩小如何改变芯片设计。

随着大型语言模型的发展和生成式人工智能的爆炸式增长，许多企业开始考虑将人工智能融入到硅片和软件设计流程的工作流程中，以更有效地提供更快、更具创新性的设计。

自动驾驶 SOC 芯片作为自动驾驶系统的核心组成部分，其设计流程更是备受关注。那么，自动驾驶 SOC 芯片的设计流程究竟是怎样的呢？

本文将从八个方面详细介绍芯片设计。