芯片设计

随着集成电路技术的不断发展，芯片制造工艺复杂度呈指数级攀升。

与单片 SoC 和多芯片 SiP 相比，小芯片的开发速度更快，而且可以大量重复使用。

2025年半导体市场迎来新机与挑战，中国本土芯片代理商如何出海拓市场？

3D多芯片设计背后的驱动因素以及3D封装的关键芯片到芯片和接口IP要求。

这将是令人难以置信的创新之年，由人工智能驱动，并为人工智能而创新，并突破基础物理学的极限。

自动驾驶汽车发展迅猛，但设计出能满足未来十年运行软件更新的硬件是一项巨大挑战。

芯片标志着半导体创新的新时代，而封装是这一雄心勃勃的设计事业中不可或缺的一部分。

芯片制造的未来在哪？在科技巨擘、初创势力、AI 技术及全球贸易纷争等因素交汇下，这一问题显得尤为重要。

本文讨论了既包括中间层技术又包括三维集成方法，旨在将互连间距缩小到1µm以下。

RISC-V究竟是什么？为什么它能在全球掀起一股科技热潮呢？我们一起来探索其中的奥秘。