芯片设计

随着信息技术的飞速发展，芯片作为这一领域的核心组件，其安全性已经成为了全球关注的重要议题。

未来，汽车只会变得更加复杂，网络安全也正日益被视为每个人的责任。

芯片设计领域已迎来变革性的里程碑，这标志着半导体构思、开发和市场化进程的转折点。

本文的目的是阐明在安全关键型应用中使用预先打造的电路功能（也就是IP内核）的益处，并为您在设计芯片时，在做出相关选择和IP内核集成过程中提供一些指导。

现代神经网络模型作为AI算法的核心，具有一系列复杂多样的特征，这些特征对芯片的设计和性能产生了深远的影响。

随着集成电路技术的不断发展，芯片制造工艺复杂度呈指数级攀升。

与单片 SoC 和多芯片 SiP 相比，小芯片的开发速度更快，而且可以大量重复使用。

2025年半导体市场迎来新机与挑战，中国本土芯片代理商如何出海拓市场？

3D多芯片设计背后的驱动因素以及3D封装的关键芯片到芯片和接口IP要求。