半导体

二者在各自的航道上乘风破浪，不断突破极限，同时也在科技的浪潮中相互映照、相互影响，引发了一场关乎未来科技走向的大对决。

人工智能的浪潮正以前所未有的深度和广度重塑全球半导体产业。

晶体管制作完成后，单个芯片需要超过数百公里的金属互连，要在微观世界中完成如何浩大的工程，小尺寸低电阻金属薄膜沉积至关重要。

从台积电的 3D 封装技术到英特尔的量子点晶体管，从第三代半导体材料的量产突破到 Chiplet架构的普及，半导体行业正从 “单纯追求制程缩小” 转向 “多维技术协同创新”，开启全新发展周期。

人工智能（AI）已成为定义当今半导体工艺微缩的核心工作负载。

国家层面出台的一系列鼓励政策，从资金支持到税收优惠，为半导体设备产业营造了良好的发展环境，吸引了大量资源涌入。

在过去的几十年里，半导体行业经历了飞速的发展，不断突破技术瓶颈，创造了一个又一个奇迹。

在半导体行业中，许多产品由独立制造和分销的组件组装而成，这一特点为商业专利保护带来了特殊考量。而芯粒（Chiplet）的出现打破了这种传统模式，它所涉及的专利保护问题多样且复杂。

生成式人工智能（Generative AI）和自主型人工智能（Agentic AI）不仅在自身快速发展，更在深刻影响和放大其他前沿技术趋势。

在半导体中，集成CPU和内存的IC不仅用于微处理器，还用于微控制器、SoC（片上系统）、移动处理器、嵌入式处理器以及几乎所有电子系统中集成CPU和内存的其他半导体。