突破摩尔定律瓶颈:半导体技术的下一个十年
demi 在 周五, 12/12/2025 - 14:32 提交
从台积电的 3D 封装技术到英特尔的量子点晶体管,从第三代半导体材料的量产突破到 Chiplet架构的普及,半导体行业正从 “单纯追求制程缩小” 转向 “多维技术协同创新”,开启全新发展周期。
摩尔定律(Moore's Law)是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)于1965年提出的一项观察和预测,它描述了集成电路中晶体管数量的增长速度。
然而,随着摩尔定律的持续发展,面临了一些挑战。集成电路的物理限制、功耗问题以及制造成本的增加等因素已经导致了一些讨论摩尔定律是否会继续成立的问题。摩尔定律虽然不再是绝对准确的规则,但仍然在一定程度上影响着半导体和计算领域的发展。

从台积电的 3D 封装技术到英特尔的量子点晶体管,从第三代半导体材料的量产突破到 Chiplet架构的普及,半导体行业正从 “单纯追求制程缩小” 转向 “多维技术协同创新”,开启全新发展周期。

摩尔定律的失效,犹如一场风暴,给半导体行业带来了一系列严峻的挑战。

半导体创新持续推动了对新材料、3D芯片架构和替代计算范式的研究。

SoC设计不仅是一门工程科学,更是一场技术创新的盛宴,它将复杂的电子系统微缩于一方硅片之上,赋予了电子产品前所未有的计算能力、低能耗和紧凑体积。

摩尔定律的核心观点是,集成电路上可容纳的晶体管数量每隔一定时间会翻一番。

摩尔定律的终结——真正的摩尔定律,即晶体管随着工艺的每次缩小而变得更便宜、更快——正在让芯片制造商疯狂。

只知摩尔定律out了!计算领域新4大定律来了:尤尔互补性、霍夫可扩展性、埃文斯模块化、数字化等,揭示出技术发展规律。"