SoC芯片设计验证（二）
demi 在 周五, 07/21/2023 - 11:35 提交
本文讨论SOC芯片设计功能验证及验证方法。
芯片设计是指电子芯片（如处理器、存储器、加速器等）从概念到实际生产的过程。它包括电路设计、逻辑设计、物理设计等多个步骤，目标是创建具有特定功能和高效性能的集成电路（IC）。随着技术的进步，芯片设计已经涵盖了从传统的CPU到AI加速器、量子计算芯片等多种类型的设计。
芯片设计
SoC芯片设计验证（一）
demi 在 周四, 07/20/2023 - 10:08 提交
本文讨论SOC芯片设计验证的重要性、验证计划。
建议收藏：芯片设计全流程概述
demi 在 周四, 06/15/2023 - 09:25 提交
物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了我们实际看见的芯片。
关于Chiplet的十个问题
demi 在 周一, 03/20/2023 - 10:21 提交
在今年举办的Chiplet 峰会上，与会者针对Chiplet封装提出了十个问题。
芯片设计领域的2023年预测
demi 在 周日, 01/29/2023 - 11:49 提交
2022 年是整合的一年，预计 2023 年也将是创新的一年
【视频】芯洞察：芯片创新更具颠覆性，IP挑战有哪些？
demi 在 周五, 01/13/2023 - 14:23 提交
在全球半导体都面临下行周期的同时，国内半导体市场的发展情况如何？如何预测2023年的半导体市场？
中国首个原生Chiplet技术标准发布
demi 在 周三, 12/21/2022 - 17:51 提交
首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。
机器学习方法在数字芯片设计中的应用
demi 在 周一, 10/24/2022 - 11:24 提交
目前机器学习方法在芯片设计工作中有越来越多的应用实例，其中既有传统的机器学习技术也有最近流行的深度学习技术，使用两种技术融合来解决实际问题也取得了很好的效果……
IC杂谈：异常处理设计三要素、综合面积与PR后芯片面积
demi 在 周三, 05/25/2022 - 14:01 提交
在IC设计过程中，确实存在综合面积增加，实际芯片面积反而减少的情况，原因在于面积利用率提高了。
【线上分享】后摩尔时代，国产Chiplet与IP发展之路
demi 在 周三, 04/20/2022 - 12:47 提交
本周三晚间7点，Imagination中国区战略市场与生态副总裁时昕做客镁客网线上分享活动——“M-TECH 后摩尔时代，国产Chiplet与IP发展之路”。