芯片设计

本文讨论了既包括中间层技术又包括三维集成方法，旨在将互连间距缩小到1µm以下。

RISC-V究竟是什么？为什么它能在全球掀起一股科技热潮呢？我们一起来探索其中的奥秘。

终端市场的变化和设备规模的缩小如何改变芯片设计。

随着大型语言模型的发展和生成式人工智能的爆炸式增长，许多企业开始考虑将人工智能融入到硅片和软件设计流程的工作流程中，以更有效地提供更快、更具创新性的设计。

自动驾驶 SOC 芯片作为自动驾驶系统的核心组成部分，其设计流程更是备受关注。那么，自动驾驶 SOC 芯片的设计流程究竟是怎样的呢？

本文将从八个方面详细介绍芯片设计。

IC 设计和芯片设计是非常相似，并且在许多情况下可以互换使用。但是具体的用法可能因上下文环境不同而有所不同。

我们可以将云视为芯片设计人员的增压引擎。

本文将探讨影响芯片制造良率的因素以及如何提升良率的方法。

2024年，在芯片设计的过程中将更多地采用人工智能技术。