这年头，基于Chiplet（小芯片）原理的“拼接芯片”已经成为芯片设计领域的一股新潮流。
而仅在今年3月份，围绕这项“拼接”技术就发生了多起大事：
比如苹果和英伟达，前者在春季发布会上发布了用两块M1 Max芯片“拼接”而成的M1 Ultra，后者也在3月举办的GTC大会上公布了用两块CPU“拼接”而成的Grace CPU超级芯片……
但这还不够！
同样是在3月份，英特尔、台积电、三星联手芯片封测龙头日月光，拉着AMD、Arm、高通、谷歌、微软、Meta等科技行业巨头共同成立Ucle产业联盟，推出一个全新的通用芯片互联标准“Ucle”，意图为Chiplet制定一个新的开放标准，推动Chiplet接口规范的标准化。
与此同时，国产Chiplet标准，即由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开制定的《小芯片接口总线技术要求》，也正在紧锣密鼓的推进中，预计今年底前完成标准文本的确定，进行初版标准的发布工作。
围绕着Chiplet技术，一切都井然有序地进行着。只是，作为芯片产业中一个蓄势待发的新生态，关于Chiplet的还有许多问题是带着问号的。
以芯片关键技术之一的IP为例，Chiplet对它提出了怎样的高要求？又会对当前IP产业的既有业务模式带来怎样的革新？又或者，如何助力当前国内芯片产业的“国产替代”行动……
也因此，为了作进一步的深入探讨，镁客网将在本周三晚间7点举办线上分享活动——“M-TECH 后摩尔时代，国产Chiplet与IP发展之路”，届时将邀请Imagination中国区战略市场与生态副总裁时昕、芯原股份业务运营高级副总裁汪洋、芯动科技技术总监/首席Chiplet架构师高专三位嘉宾，一起寻找答案。
