本视频来自与非网eefocus回顾展望视频专题—《对话-芯洞察》。
梳理近年来的产业热点,会发现贯穿于芯片设计、封装、制造直到应用的创新方向,相比前些年都更具颠覆性。那么,这些变革反映到IP环节,会带来哪些挑战和增长动力?在全球半导体都面临下行周期的同时,国内半导体市场的发展情况如何?如何预测2023年的半导体市场?
本期《芯洞察》,与非网对话Imagination中国区董事长白农,找到答案。
![点击观看视频 芯片创新更具颠覆性,IP挑战有哪些?](https://cdn.eetrend.com/files/2023-01/wen_zhang_/100567626-288277-00.png)
本视频来自与非网eefocus回顾展望视频专题—《对话-芯洞察》。
梳理近年来的产业热点,会发现贯穿于芯片设计、封装、制造直到应用的创新方向,相比前些年都更具颠覆性。那么,这些变革反映到IP环节,会带来哪些挑战和增长动力?在全球半导体都面临下行周期的同时,国内半导体市场的发展情况如何?如何预测2023年的半导体市场?
本期《芯洞察》,与非网对话Imagination中国区董事长白农,找到答案。