Imagination受邀出席2023智能汽车芯片技术研讨会
demi 在 周三, 11/22/2023 - 09:55 提交
如何推进汽车半导体自主化？如何建立汽车半导体开发生态？如何突破汽车半导体设计制造技术瓶颈？
芯片设计是指电子芯片（如处理器、存储器、加速器等）从概念到实际生产的过程。它包括电路设计、逻辑设计、物理设计等多个步骤，目标是创建具有特定功能和高效性能的集成电路（IC）。随着技术的进步，芯片设计已经涵盖了从传统的CPU到AI加速器、量子计算芯片等多种类型的设计。
芯片设计
芯片设计中IP设计和soc设计相同点和不同点
demi 在 周二, 11/21/2023 - 10:01 提交
在芯片设计中，IP设计和SOC设计都是常用的设计方法。
解密芯片制作过程及应用领域
demi 在 周一, 09/04/2023 - 11:11 提交
一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节，平时“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。
一文讲清楚：芯片设计到底难在哪里？
demi 在 周二, 08/08/2023 - 13:54 提交
一枚芯片从设计到投入使用需要经历芯片设计、晶圆制造、封装、测试等几个主要环节，每个环节“各司其职”，都有其难点和不可替代的一面，且都是科技和人类智慧结晶的体现。
SoC芯片设计验证（三）
demi 在 周五, 07/21/2023 - 11:42 提交
讨论SOC芯片设计验证、验证计划和策略以及验证方法。
SoC芯片设计验证（二）
demi 在 周五, 07/21/2023 - 11:35 提交
本文讨论SOC芯片设计功能验证及验证方法。
SoC芯片设计验证（一）
demi 在 周四, 07/20/2023 - 10:08 提交
本文讨论SOC芯片设计验证的重要性、验证计划。
建议收藏：芯片设计全流程概述
demi 在 周四, 06/15/2023 - 09:25 提交
物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了我们实际看见的芯片。
关于Chiplet的十个问题
demi 在 周一, 03/20/2023 - 10:21 提交
在今年举办的Chiplet 峰会上，与会者针对Chiplet封装提出了十个问题。
芯片设计领域的2023年预测
demi 在 周日, 01/29/2023 - 11:49 提交
2022 年是整合的一年，预计 2023 年也将是创新的一年