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联发科技选用MIPS开发LTE调制解调器

Imagination的多线程 MIPS CPU已内置于联发科技的新款旗舰级 Helio X30智能手机芯片组中并已出货

2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布,联发科技已选用具有多线程的MIPS I-class CPU来开发智能手机的LTE调制解调器。旗舰级MT6799 Helio™ (曦力) X30 处理器是联发科技第一款内置MIPS的器件,在其Cat-10 LTE 调制解调器中内置了MIPS技术。归功于与联发科技的合作关系,MIPS被应用到大量生产的智能手机调制解调器中,并展现MIPS多线程技术可为LTE、AI和IoT等众多即时、功耗敏感的应用提供显著的性能和效率优势。

北京君正高端智能芯片预计Q3投片,营收半年大涨98.32%

8月8日,北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”或“公司”)发布2017上半年财报。财报显示,今年上半年实现营收7694.47万元,同比增长98.32%;半导体及元件行业平均营收增长率为47.78%;归属于上市公司股东净利润378.14万元,同比增长22.73%,半导体及元件行业平均净利润增长率为29.26%。

作为集成电路设计企业,北京君正拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术,主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售。公告披露,公司拥有较强的自主创新能力,多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、影像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。目前,公司已形成可持续发展的梯队化产品布局,基于自主创新的XBurstCPU和视频编解码等核心技术,推出了一系列具有高性价比的微处理器芯片产品和智能视频芯片产品,产品广泛应用于物联网、智能家居、智能视频及智能穿戴设备、生物识别等各个领域。

瑞萨电子荣获OFweek 2017物联网创新技术产品奖

世界信息产业的第三次浪潮正在袭来,物联网技术已经渗透到各行各业中,并涌现出大量的新技术、新产品、新应用以及新模式。在物联网作为各国政府和企业争相布局的焦点这样的大环境下,OFweek 2017中国物联网大会于7月21-22日在深圳举行。大会为期两天,以“万物互联新机遇,跨界创新赢未来”为主题,旨在搭建物联网技术交流、成果对接和推广应用平台。

瑞萨电子荣获OFweek 2017物联网创新技术产品奖

瑞萨电子荣获OFweek 2017物联网创新技术产品奖

让汽车具备并表达情感的开发套件将于2017年末上市

2017年7月19日,瑞萨电子株式会社(TSE:6723)宣布成功开发了用于R-car、融入了由软银集团子公司cocoro SB开发的人工情感智能技术“情感引擎” (注 1) 的开发套件。该开发套件可以让汽车感知并读取驾驶员的情绪状况,并基于此对驾驶员的需求做出最优化的响应。

瑞萨电子R-Car支持cocoro SB“情感引擎”功能

全志科技(股票代码300458)在生态合作伙伴大会APC 2017上正式发布VR9虚拟现实专用芯片,其具备强悍的VR视频处理能力,内置VR专用低延时加速模块Portal 1.0以及双引擎直驱双屏专用系统,突破性达到全景6K解码播放能力,并支持AI语音控制、3Dof手柄以及拓展空间定位,帮助客户打造“可感知虚拟世界”的新一代VR终端!

全志科技事业二部总经理韩明星表示:“VR市场从最初的火爆到现在似乎逐渐冷静下来,看似平静的背后其实是整个行业正在孕育着新一轮的爆发。那些真正致力于VR产品的伙伴们正在对VR体验,性能,内容,和应用在做着持续地优化。而VR9集全志在视觉处理方面整整10年的技术积累,厚积薄发,作为一款专用的虚拟现实一体机解决方案芯片,围绕交互、沉浸、体验与系统这四大方向进行了全面升级,为‘不晕更清晰’的VR视觉享受提供‘芯’的支持!”

图1: 全志科技在APC 2017发布VR9
图1: 全志科技在APC 2017发布VR9

Microchip最新的PIC32系列提高了性能,同时降低了功耗

PIC32MX1/2 XLP系列把eXtreme低功耗(XLP)技术扩展应用到32位产品

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布,最新的PIC32单片机系列把Microchip的eXtreme低功耗(XLP)技术扩展应用到32位产品。现在的PIC32MX客户采用PIC32MX1/2 XLP能够轻松地以更低的功耗实现更高的性能,在便携式应用中既增强了功能又延长了电池使用寿命。现有客户采用PIC32MX1/2 XLP系列,只需要很少的重新编程工作就能够进一步提高小引脚数器件的性能。

Microchip的XLP技术专为可穿戴技术、无线传感器网络和其他智能连接设备而设计,为运行和休眠提供低电流工作模式支持,其中90%至99%的时间都处于极低功耗应用状态。XLP技术支持PIC32MX1/2 XLP器件使能休眠和深度休眠关闭状态,其深度休眠电流低至673 nA。该器件比现有PCI32MX1/2系列产品的性能提高了40%以上,而平均工作电流降低了50%。

作为亚太地区颇具影响力的前沿科技成果展会,CES Asia 2017今天正式在上海新国际博览中心拉开帷幕,全志科技(Allwinner 股票代码sz300458)位于N2馆,2004展位。全志科技两层“复式”展厅非常显眼,我们不止有高大上的即视感,里面的每款展品都是让人怦然心动!

4大新品,直击行业痛点

本次,全志科技带来A63、H6、V5、VR9共4款新品,以及多款Allwinner inside应用案例。
A63是全志新推出的最具竞争力的2K智能平板及其衍生产品解决方案,被广泛应用到差异化平板上,如AR平板、相框平板、运动平板、教育平板、智能语音平板等,其他应用还有大屏超清广告机、双屏智能POS机等。

智能平板及各系列产品差异化应用
智能平板及各系列产品差异化应用

单片机追求差异化,Microchip让显示屏颜值大提升

随着这几年单片机(MCU)公司的兼并整合,一家单片机公司已经成为了产品无所不包的聚宝盆,仅仅32位单片机,很多公司有数百种产品之多,而且各个单片机公司由于基于同样的架构,产品兼容性高、同质化。

在如此芸芸产品中,还有哪些创新可寻?还有哪些缝隙市场?

目前来看,大家都在做面向物联网(IoT)的单片机、且集成度不断提高。另外,从电子产品世界编辑角度看,在某些功能特色方面布局重兵,以突出某些特性,也是单片机的创新方向。但重要的是,哪些功能特色是需要彰显的?这就要看各家公司对市场的理解了。

近日,电子产品世界编辑参加了Microchip的新品发布会,认为Microchip就是注重某类功能的差异化创新典范:其推出业界首款具有集成2D GPU和集成DDR2存储器的MCU——PIC32MZ DA,简化了24位彩色大屏幕的图形设计,实现了图形功能的突破。

增强图形功能,且易于开发

会上,笔者问Microchip公司的发言人——32位单片机产品部资深产品营销经理Bill Hutchings先生一个有趣的问题:是不是其他的32位MCU厂商也可以做这种图形功能,但是他们也许不太重视这方面的开发,而贵公司专注在这部分?

【原创】异构计算时代已经到来!

作者:张国斌
5月25日,2017异构计算标准暨国际人工智能大会在厦门隆重开幕。本次大会以“面向未来智能纪元,共建共享异构计算”为主题,是我国首次召开促进人工智能算法及应用与国际主流芯片平台标准融合发展的大会,中国电子技术标准化研究院、华夏芯、AMD(中国)、Imagination(中国)、Arteris(中国)、Cadence(中国)、中兴微电子、国家电网、格灵深瞳、智芯原动、深鉴科技、中科院上海高研院、厦门大学、加驰微电子、华泉智慧能源、金奖章全球投资公司等多家在国内外具有影响力的产学研用单位,围绕异构计算与人工智能深度融合这一主线,从芯片、软件、应用、投资等不同角度做了主题报告,与参会的百余家企业分享了最新成果。

在本次大会上,Imagination市场总监柯川先生应邀在会上做了“ Heterogeneous Architectures Driving the Future《异构驱动未来》”的主题演讲,他表示异构技术不是一个新概念,但是却是正当其时。

“异构不是说我的GPU比你的CPU好,而是性能、成本和功耗均衡的技术。”他指出,“传统SoC设计,内存是分离的,这种旧的技术,已经达到零界点,难以满足新兴需求。而且其成本倍增,还提升了延迟、降低了效率,提升了功耗。”

PIC32MZ DA MCU借助MPLAB® Harmony工具和支持,简化了24位彩色大屏幕的图形设计

Microchip日前宣布推出32位PIC32MZ DA单片机(MCU)系列,这是业界首款具有集成2D图形处理单元(GPU)和高达32 MB集成DDR2存储器的MCU。

微芯科技公司是单片机、混合信号、模拟和闪存专利解决方案的领先提供商,提供的该系列产品使客户能够借助使用方便的单片机(MCU)资源和工具(包括MPLAB®集成开发环境(IDE)和MPLAB Harmony集成软件框架),提高其应用的颜色分辨率和显示尺寸(最大12英寸)。

对于希望继续使用熟悉的MCU设计环境的客户而言,PIC32MZ DA系列填补了MCU和微处理器单元(MPU)之间的图形性能差距。Microchip的PIC32与MPLAB IDE及Harmony软件框架实现了无缝集成,通过其编程模型,这些器件提供了类似MPU的图形功能。这些工具具有可视化图形设计环境、定制显示屏驱动程序创建、图形库和资产转换器等特性,可以针对所选择的显示尺寸对图形进行定制并优化。

这些新器件的特性包括:

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