凝芯聚力IC China2020 十月开幕,Imagination将出席汽车芯片论坛
demi 在 周六, 10/10/2020 - 09:24 提交
10月14-16日,第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)将在上海新国际博览中心举办。
10月14-16日,第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)将在上海新国际博览中心举办。
半导体行业中的数字芯片是相互发展的。这些年来,思想相互渗透,偶尔会有巨大的飞跃。之所以称其为“进化”一词,是因为一种芯片可以针对某一行业细分市场进行完美优化。
7月24-25日,2020年(第十届)高工智能汽车开发者大会在上海举行。本届开发者大会以“智能驾驶,应战 2.0、备战3.0时代”为主题,邀请国内外智能网联汽车产业链领军及创新企业,围绕乘用车下一代 ADAS 功能定义、迭代开发及自动驾驶技术路径演变等话题进行了充分的交流分享。
7月7日,智东西公开课策划推出智能座舱公开课Imagination专场,主题为《面向智能座舱的汽车芯片IP方案创新与挑战》,由Imagination市场及业务发展高级经理郑魁主讲。欢迎观看视频回放。
Imagination市场及业务发展高级经理郑魁从智能座舱的发展趋势和主要基础技术、Imagination基于PowerVR GPU的汽车芯片IP方案,以及未来智能座舱的安全性挑战等方面为我们带来系统讲解。
2020年注定是不平凡的一年,疫情让整个半导体经历了颇有磨难的半年,上半年汽车芯片行业发生了两件大事:一是北汽产投与芯片IP供应商Imagination成立合资公司「核芯达」;二是5月28日,芯驰科技重磅发布了其9系列汽车芯片。而这两大汽车行业动作的背后都离不开汽车芯片核心IP厂商Imagination的身影。在汽车智能化浪潮兴起的今天,半导体IP厂商将如何加速本土汽车芯片厂商的智能化征程?
7月7日,智东西公开课策划推出智能座舱公开课Imagination专场,主题为《面向智能座舱的汽车芯片IP方案创新与挑战》,由Imagination市场及业务发展高级经理郑魁主讲。郑魁老师将从智能座舱的发展趋势和主要基础技术、Imagination基于PowerVR GPU的汽车芯片IP方案,以及未来智能座舱的安全性挑战等方面为我们带来系统讲解。