芯片设计

先进封装与 Chiplet（芯粒）技术的崛起，为后摩尔时代的芯片发展打开了新的突破口。

人工智能和量子计算的结合，正在为芯片设计奠定一种全新的基础。

对于半导体领域的设计团队、工程师及管理层而言，推动游戏行业高速发展的诸多运营方法，能为其带来极具价值的全新视角。

XSR 即 Extra Short Reach，是一种专为Die to Die之间的超短距离互连而设计的芯片间互连技术。

本文将带你快速了解这三种芯片设计的核心概念与差异。

各大公司开始规划基于芯片的设计，也称为多芯片系统。然而，对于芯片架构的设计需要什么、哪些技术已经成熟可用以及哪些创新即将出现，仍然存在不确定性。

供电网络的设计需要在所有细节都确定之前开始。

摩尔定律的终结带来了一项新的进步：芯粒。

“芯片”（Chip）是“集成电路”（Integrated Circuit, IC）的俗称，是一种微型化的电子器件。

普林斯顿大学和印度理工学院马德拉斯分校的研究人员利用人工智能(AI) 展示了一种“逆向设计”方法，即从所需属性出发，然后在此基础上进行设计。