IC设计

IC设计(Integrated Circuit Design)是指创建集成电路(IC)的过程,它涉及到将不同的电子元件(例如晶体管、电容、电阻等)集成到单个半导体芯片上,以实现特定功能或任务。IC设计是电子工程领域的一个关键部分,涵盖了从概念设计到物理实现的多个阶段。

【视频】 Imagination强势出击ICDIA 2021

7月15-16日, 2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2021)在苏州顺利举行。Imagination Technologies精彩亮相2021中国集成电路设计创新大会,在大会欢迎晚宴、主题演讲、展览展示等环节精彩亮相,和众多行业大咖、企业领袖、技术专家进行了深入交流与互动。

IP核再使用的十大注意事项

知识产权(IP)的再使用是设计组赢得迅速上市时间的主要策略,因为现在留给设计者完成诸如蜂窝电话和Internet路由器等热门IC设计的周期只有3个月。设计者还需面对这样一个严酷的现实,即IC的复杂度以每年55%的速率递增,而设计能力每年仅提高21%。

Imagination荣获年度创新IP公司大奖

3月18日,由ASPENCORE及旗下三大媒体携手主办的2021中国IC领袖峰会在上海顺利举行。Imagination Technologies公司副总裁、中国区总经理刘国军先生受邀出席会议,与IC设计、EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的技术专家、企业管理精英一同探讨了中国半导体的技术突破和产业崛起之道。

SoC设计流程

一个完整的SoC设计包括系统结构设计(也称为架构设计),软件结构设计和ASIC设计(硬件设计)。SoC设计更需要了解整个系统的应用,定义出合理的芯片架构,使得软硬件配合达到系统最佳工作状态。因而,软硬件协同设计被越来越多地采用。