数字IC设计(ASIC设计)完整流程详解
demi 在 周四, 12/01/2022 - 09:20 提交
ASIC设计流程
ASIC设计流程
面对已经领跑数十年的海外芯片巨头,国产芯片可以如何追赶?
如何降低功耗?如何降低面积?
IC设计逻辑复位顺序、解复位顺序?
7月15-16日, 2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2021)在苏州顺利举行。Imagination Technologies精彩亮相2021中国集成电路设计创新大会,在大会欢迎晚宴、主题演讲、展览展示等环节精彩亮相,和众多行业大咖、企业领袖、技术专家进行了深入交流与互动。
Imagination Technologies精彩亮相2021中国集成电路设计创新大会,在大会欢迎晚宴、主题演讲、展览展示等环节精彩亮相,和众多行业大咖、企业领袖、技术专家进行了深入交流与互动。
全球半导体IP领先供应商Imagination受邀参与“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”,届时将为大家带来精彩演讲,同时也将有机会与众多业内人士深入交流。
知识产权(IP)的再使用是设计组赢得迅速上市时间的主要策略,因为现在留给设计者完成诸如蜂窝电话和Internet路由器等热门IC设计的周期只有3个月。设计者还需面对这样一个严酷的现实,即IC的复杂度以每年55%的速率递增,而设计能力每年仅提高21%。
3月18日,由ASPENCORE及旗下三大媒体携手主办的2021中国IC领袖峰会在上海顺利举行。Imagination Technologies公司副总裁、中国区总经理刘国军先生受邀出席会议,与IC设计、EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的技术专家、企业管理精英一同探讨了中国半导体的技术突破和产业崛起之道。
IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。