由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（简称ICDIA ）即将于7月15日-16日在苏州召开。
大会为期两天，第一天上午高峰论坛，下午创新峰会；第二天为4个并行主题论坛。同期举办为期两天的“IC应用展”。
高峰论坛邀请到10多位行业享有盛名的大咖和企业家围绕“创新”主题，分享创新思路与技术成果，针对新格局中国集成电路产业创新、关键技术突破与本土化机遇、核心器件供应链安全、整机需求与自主可控等话题发表真知灼见，共同探寻新形势下我国集成电路技术创新与突破之道。
大会还组织了70多家创新企业，围绕IC设计、汽车电子、AI与5G互联、射频技术等领域展开研讨，分享各自的创新技术与市场策略。来自全国集成电路领域、家电领域、人工智能领域、汽车与零部件领域、互联网领域，产业界、投资界、新闻媒体等1000多位代表将出席大会。
全球半导体IP领先供应商Imagination受邀参与此次大会，届时将为大家带来精彩演讲，同时也将有机会与众多业内人士深入交流。
理事会欢迎晚宴
时 间：7月14号晚上
赞 助：Imagination
主题演讲
嘉 宾：时昕，Imagination中国区战略市场和生态副总经理
主 题：GPU+AI赋能数字化升级
论 坛：IC 设计创新论坛
时 间：7月I6日周五13:30-13:50
地 点：苏州狮山国际会议中心第2会议室
展台
时 间：7月15日-7月16日
地 点：狮山国际会议中心狮山厅A
展台号：114
目前最新的议程已经公布，长按扫描下方二维码即可查看完整会议议程并在线报名。7月15日，我们苏州见！
