IC设计

IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。

SoC(System on Chip)，系统级芯片（片上系统）SoC是将系统的主要功能综合到一块芯片中，本质上是做一种复杂的IC设计。SoC是集成电路设计和制造工艺发展的产物，它可以将整个系统集成在一个芯片上。

一个完整的SoC设计包括系统结构设计（也称为架构设计），软件结构设计和ASIC设计（硬件设计）。SoC设计更需要了解整个系统的应用，定义出合理的芯片架构，使得软硬件配合达到系统最佳工作状态。因而，软硬件协同设计被越来越多地采用。