自动驾驶

高算力时代,芯片的终极答案3D封装

从AI大模型训练到自动驾驶落地,从超算中心迭代到终端智能升级,未来所有高算力场景的突破,都离不开3D先进封装的支撑。未来的芯片竞争,制程是基础,封装是核心;未来的算力竞赛,得3D封装者,得高端算力天下。