Chiplet

Chiplet为应对行业日益增长的功能需求和成本压力这两大挑战提供了极具吸引力的解决方案。

在芯片技术发展的长河中，Chiplet技术宛如一颗璀璨新星，照亮了后摩尔时代的前行道路。

现代社会的运转正深度依赖着一枚枚体积微小却功能强大的芯片，它如同数字时代的“智慧大脑”，持续为技术创新与社会发展提供核心动力。

先进封装与 Chiplet（芯粒）技术的崛起，为后摩尔时代的芯片发展打开了新的突破口。

各大公司开始规划基于芯片的设计，也称为多芯片系统。然而，对于芯片架构的设计需要什么、哪些技术已经成熟可用以及哪些创新即将出现，仍然存在不确定性。

摩尔定律的终结带来了一项新的进步：芯粒。

高性能计算互联的演变中，目前有三大趋势。集群间，互联方式从TCP/ IP向RDMA架构转变； Die间，多种芯粒互联技术正在加速崛起；片间，由PCIe向多节点无损网络演进。

Chiplet是一种满足持续增长的计算能力和 I/O 带宽需求的方法，它将 SoC 功能拆分成更小的异构或同构芯片，并将这些Chiplet集成到单个系统级封装 (SIP) 中……

在半导体行业中，许多产品由独立制造和分销的组件组装而成，这一特点为商业专利保护带来了特殊考量。而芯粒（Chiplet）的出现打破了这种传统模式，它所涉及的专利保护问题多样且复杂。

片上系统（SoC）模式为工程师提供了一种结构紧凑、耦合紧密的架构，同时配备成熟的设计与验证流程。