Chiplet开发流程还存在哪些挑战？
demi 在 周二, 06/03/2025 - 09:29 提交
Chiplet将在半导体功能和生产效率上实现巨大飞跃，就像40年前的软IP一样，但在这一愿景成为现实之前，还有许多工作要做。
Chiplet是一种新兴的半导体集成技术，它是一种将不同功能或组件集成到单个芯片上的方法。相对于传统的单一芯片集成，Chiplet采用了模块化的方法，将不同功能的芯片模块（称为Chiplet）分别制造，然后将它们组合在一个封装中，以构建高度集成的系统芯片。
Chiplet
Chiplet商业化将大幅增加网络威胁
demi 在 周二, 05/20/2025 - 10:12 提交
小芯片的商业化将大大增加硬件遭受攻击的可能性，这就需要在供应链的每个层面采取更广泛的安全措施和流程，包括从初始设计到产品报废的整个过程中的可追溯性。
Chiplet和异构集成的争论指向何方
demi 在 周四, 05/15/2025 - 11:43 提交
当行业能够明确区分"专有接口Chiplet"与"标准化接口Chiplet"，以及"同质扩展"与"异构集成"时，模块化设计的潜能才能真正释放，推动半导体产业进入高效协同创新的新纪元。
Chiplet技术的优势和挑战
demi 在 周五, 03/14/2025 - 15:30 提交
与单片 SoC 和多芯片 SiP 相比，小芯片的开发速度更快，而且可以大量重复使用。
Imagination：软件定义汽车时代，一场由算力驱动的出行革命
demi 在 周一, 03/10/2025 - 14:30 提交
EEPW与Imagination的高级产品总监Rob Fisher进行了深度的交流采访，揭示了由"软件定义汽车"（SDV）引发的产业革命背后的技术逻辑与产业图景。
3D IC背后的驱动因素有哪些？
demi 在 周一, 03/03/2025 - 14:46 提交
3D多芯片设计背后的驱动因素以及3D封装的关键芯片到芯片和接口IP要求。
2025，芯片行业的重塑之年
demi 在 周一, 01/20/2025 - 11:54 提交
这将是令人难以置信的创新之年，由人工智能驱动，并为人工智能而创新，并突破基础物理学的极限。
Chiplet，半导体的下一个前沿？
demi 在 周一, 12/30/2024 - 09:41 提交
芯片技术正以其创新的模块化设计方法改变电子行业。
复杂异构集成推动半导体测试创新
demi 在 周一, 10/28/2024 - 11:50 提交
先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。
Chiplet的最大挑战
demi 在 周一, 08/19/2024 - 12:04 提交
芯片标志着半导体创新的新时代，而封装是这一雄心勃勃的设计事业中不可或缺的一部分。