Chiplet技术的优势和挑战
demi 在 周五, 03/14/2025 - 15:30 提交
与单片 SoC 和多芯片 SiP 相比,小芯片的开发速度更快,而且可以大量重复使用。
与单片 SoC 和多芯片 SiP 相比,小芯片的开发速度更快,而且可以大量重复使用。
EEPW与Imagination的高级产品总监Rob Fisher进行了深度的交流采访,揭示了由"软件定义汽车"(SDV)引发的产业革命背后的技术逻辑与产业图景。
3D多芯片设计背后的驱动因素以及3D封装的关键芯片到芯片和接口IP要求。
这将是令人难以置信的创新之年,由人工智能驱动,并为人工智能而创新,并突破基础物理学的极限。
芯片技术正以其创新的模块化设计方法改变电子行业。
先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。
芯片标志着半导体创新的新时代,而封装是这一雄心勃勃的设计事业中不可或缺的一部分。
什么是Chiplet技术?它具有什么独特优势,又面临哪些挑战?本文将一一为你揭示。
终端市场的变化和设备规模的缩小如何改变芯片设计。
我们距离人们所设想的chiplet开放市场还有几年的时间。