Chiplet

光Chiplet有望突破铜互连的带宽、功耗和传输距离限制，但将光子技术应用于先进封装比简单地用一种信号介质替换另一种信号介质要困难得多。

汽车智能化势不可挡，因此与智能驾驶和智能座舱相关的芯片在决定未来汽车电子电气架构方面起着至关重要的作用。

随着芯片功能越来越复杂，单纯把所有电路都塞进一颗“大芯片”里，难度和成本都会迅速上升。

本文探讨了何时以及为何适合采用基于chiplet的设计，以及在哪些情况下单片ASIC仍然是更佳选择。

Chiplet带来的改变远不止架构，它们还在改变芯片的制造方式。

从单芯片设计到封装级异构集成的转变正在重新定义半导体行业的现在和未来。

随着传统芯片架构在功耗、散热和空间方面逼近物理极限，小芯片架构（chiplet architecture）正在兴起，有望为高性能计算（HPC）开辟一条新的发展道路。

随着传统芯片架构在功耗、散热和空间方面逼近物理极限，一种新型架构正在兴起，有望为高性能计算开辟一条新的发展道路，这种架构被称为Chiplet架构。