Chiplet

先进封装与 Chiplet（芯粒）技术的崛起，为后摩尔时代的芯片发展打开了新的突破口。

各大公司开始规划基于芯片的设计，也称为多芯片系统。然而，对于芯片架构的设计需要什么、哪些技术已经成熟可用以及哪些创新即将出现，仍然存在不确定性。

摩尔定律的终结带来了一项新的进步：芯粒。

高性能计算互联的演变中，目前有三大趋势。集群间，互联方式从TCP/ IP向RDMA架构转变； Die间，多种芯粒互联技术正在加速崛起；片间，由PCIe向多节点无损网络演进。

Chiplet是一种满足持续增长的计算能力和 I/O 带宽需求的方法，它将 SoC 功能拆分成更小的异构或同构芯片，并将这些Chiplet集成到单个系统级封装 (SIP) 中……

在半导体行业中，许多产品由独立制造和分销的组件组装而成，这一特点为商业专利保护带来了特殊考量。而芯粒（Chiplet）的出现打破了这种传统模式，它所涉及的专利保护问题多样且复杂。

片上系统（SoC）模式为工程师提供了一种结构紧凑、耦合紧密的架构，同时配备成熟的设计与验证流程。

随着人工智能、大数据、云计算等新一代信息技术的融合创新步伐加快，对算力的需求呈指数级增长，这也对半导体技术提出了更高的要求。

Chiplet将在半导体功能和生产效率上实现巨大飞跃，就像40年前的软IP一样，但在这一愿景成为现实之前，还有许多工作要做。