Chiplet

随着芯片功能越来越复杂，单纯把所有电路都塞进一颗“大芯片”里，难度和成本都会迅速上升。

本文探讨了何时以及为何适合采用基于chiplet的设计，以及在哪些情况下单片ASIC仍然是更佳选择。

Chiplet带来的改变远不止架构，它们还在改变芯片的制造方式。

从单芯片设计到封装级异构集成的转变正在重新定义半导体行业的现在和未来。

随着传统芯片架构在功耗、散热和空间方面逼近物理极限，小芯片架构（chiplet architecture）正在兴起，有望为高性能计算（HPC）开辟一条新的发展道路。

随着传统芯片架构在功耗、散热和空间方面逼近物理极限，一种新型架构正在兴起，有望为高性能计算开辟一条新的发展道路，这种架构被称为Chiplet架构。

在半导体发展的漫长进程中，摩尔定律就像一盏明灯，指引着行业不断向前。

本文将从技术本质、应用场景和未来趋势三维度，揭开这场"封装路线之争"的真相。

Chiplet为应对行业日益增长的功能需求和成本压力这两大挑战提供了极具吸引力的解决方案。