Chiplet技术的优势和挑战
demi 在 周五, 03/14/2025 - 15:30 提交
与单片 SoC 和多芯片 SiP 相比，小芯片的开发速度更快，而且可以大量重复使用。
Chiplet是一种新兴的半导体集成技术，它是一种将不同功能或组件集成到单个芯片上的方法。相对于传统的单一芯片集成，Chiplet采用了模块化的方法，将不同功能的芯片模块（称为Chiplet）分别制造，然后将它们组合在一个封装中，以构建高度集成的系统芯片。
Chiplet
Imagination：软件定义汽车时代，一场由算力驱动的出行革命
demi 在 周一, 03/10/2025 - 14:30 提交
EEPW与Imagination的高级产品总监Rob Fisher进行了深度的交流采访，揭示了由"软件定义汽车"（SDV）引发的产业革命背后的技术逻辑与产业图景。
3D IC背后的驱动因素有哪些？
demi 在 周一, 03/03/2025 - 14:46 提交
3D多芯片设计背后的驱动因素以及3D封装的关键芯片到芯片和接口IP要求。
2025，芯片行业的重塑之年
demi 在 周一, 01/20/2025 - 11:54 提交
这将是令人难以置信的创新之年，由人工智能驱动，并为人工智能而创新，并突破基础物理学的极限。
Chiplet，半导体的下一个前沿？
demi 在 周一, 12/30/2024 - 09:41 提交
芯片技术正以其创新的模块化设计方法改变电子行业。
复杂异构集成推动半导体测试创新
demi 在 周一, 10/28/2024 - 11:50 提交
先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。
Chiplet的最大挑战
demi 在 周一, 08/19/2024 - 12:04 提交
芯片标志着半导体创新的新时代，而封装是这一雄心勃勃的设计事业中不可或缺的一部分。
Chiplet：开创高性能计算新纪元
demi 在 周三, 07/10/2024 - 10:05 提交
什么是Chiplet技术？它具有什么独特优势，又面临哪些挑战？本文将一一为你揭示。
专用集成电路会变得无处不在吗？
demi 在 周二, 06/25/2024 - 09:39 提交
终端市场的变化和设备规模的缩小如何改变芯片设计。
Chiplet革命的进行时
demi 在 周三, 05/29/2024 - 09:44 提交
我们距离人们所设想的chiplet开放市场还有几年的时间。