复杂异构集成推动半导体测试创新
demi 在 周一, 10/28/2024 - 11:50 提交
先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。
先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。
芯片标志着半导体创新的新时代,而封装是这一雄心勃勃的设计事业中不可或缺的一部分。
什么是Chiplet技术?它具有什么独特优势,又面临哪些挑战?本文将一一为你揭示。
终端市场的变化和设备规模的缩小如何改变芯片设计。
我们距离人们所设想的chiplet开放市场还有几年的时间。
2024年全球半导体产业将逐步复苏,重新进入稳步增长的发展态势。
我们将深入探讨阻碍Chiplet广泛采用的 5 大挑战,以及行业如何克服这些挑战以释放这项变革性技术的全部潜力。
理想情况下,chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品,无需使用EDA工具。
理想情况下,chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品,无需使用EDA工具。
人们都相信chiplet有希望打破阻碍摩尔定律的壁垒,并颠覆半导体供应链。但它们依赖于复杂的封装解决方案,且这些解决方案远未达到成熟。