高性能计算

人工智能数据中心不仅带来了巨大的计算能力，同时也伴随着显著的能源消耗和环境压力。

随着传统芯片架构在功耗、散热和空间方面逼近物理极限，小芯片架构（chiplet architecture）正在兴起，有望为高性能计算（HPC）开辟一条新的发展道路。

随着传统芯片架构在功耗、散热和空间方面逼近物理极限，一种新型架构正在兴起，有望为高性能计算开辟一条新的发展道路，这种架构被称为Chiplet架构。

人工智能与存储交汇领域将涌现哪些全新挑战？标准与最佳实践又将其怎样的作用？

当GPU等AI加速器因等待数据而空闲时，组织实际上在浪费昂贵资源。存储瓶颈会严重影响GPU吞吐量，将高性能计算变成昂贵的等待游戏。

通过合理设计和部署，GPU 虚拟化技术能够高效地满足云计算和高性能计算的需求，提高硬件资源利用率，同时提供灵活的计算服务能力。

TrendForce预计，未来五年汽车电气化和“汽车智能化”的快速发展将推动汽车硅芯片市场强劲增长。

预计到2026年，数据中心将不再仅是科技设施，而是被视为与交通或公共事业同级的全球基础设施资产。

本文将从系统趋势、基础架构演进以及人工智能应用三个维度，对2025年及未来高性能计算集群的发展方向进行系统分析。

先进封装与 Chiplet（芯粒）技术的崛起，为后摩尔时代的芯片发展打开了新的突破口。