后摩尔时代破局:先进封装与 Chiplet 如何改写芯片规则?
demi 在 周二, 11/11/2025 - 09:28 提交
先进封装与 Chiplet(芯粒)技术的崛起,为后摩尔时代的芯片发展打开了新的突破口。

先进封装与 Chiplet(芯粒)技术的崛起,为后摩尔时代的芯片发展打开了新的突破口。

XSR 即 Extra Short Reach,是一种专为Die to Die之间的超短距离互连而设计的芯片间互连技术。

高性能计算和超级计算成为了解决复杂科学问题、处理大规模数据的关键工具。

高性能计算互联的演变中,目前有三大趋势。集群间,互联方式从TCP/ IP向RDMA架构转变; Die间,多种芯粒互联技术正在加速崛起;片间,由PCIe向多节点无损网络演进。

未来十年,汽车半导体的发展将围绕几个关键领域展开,包括高性能计算、感知与传感器技术、通信与网络技术、能源管理与功率半导体,以及安全性与可靠性等方面。

高性能计算是利用超级计算机实现并行计算的理论、方法、技术以及应用的一门技术科学,围绕利用不断发展的并行处理单元以及并行体系架构实现高性能并行计算这一核心问题

在信息高速公路上,有些“车辆”跑得很快,有些则跑得更快。而那些真正承担全球最重计算任务的“超级跑车”,就是HPC——高性能计算(High Performance Computing) 的世界。

CPU,这颗无形的“心脏”,默默地驱动着每一台智能设备的脉动。它不仅是数据的处理中心,更是智慧与效率的源泉。

片上系统(SoC)模式为工程师提供了一种结构紧凑、耦合紧密的架构,同时配备成熟的设计与验证流程。

在AI、高性能计算(HPC)等领域,数据量和计算复杂度呈指数级增长。若算存比无法同步提升,许多创新想法将因硬件限制无法落地。