3D-IC设计：芯片集成的创新方法
demi 在 周五, 04/03/2026 - 16:22 提交
为了满足对高性能和节能设备不断增长的需求，行业已转向3D-IC设计。
IC设计（Integrated Circuit Design）是指创建集成电路（IC）的过程，它涉及到将不同的电子元件（例如晶体管、电容、电阻等）集成到单个半导体芯片上，以实现特定功能或任务。IC设计是电子工程领域的一个关键部分，涵盖了从概念设计到物理实现的多个阶段。
IC设计
芯片设计有几种？逻辑IC、模拟IC、SoC一次看懂
demi 在 周三, 10/29/2025 - 09:39 提交
本文将带你快速了解这三种芯片设计的核心概念与差异。
芯片的分类以及IC设计的基本概念介绍
demi 在 周六, 10/11/2025 - 10:51 提交
“芯片”（Chip）是“集成电路”（Integrated Circuit, IC）的俗称，是一种微型化的电子器件。
一文读懂 | 半导体行业说的IP是什么？
demi 在 周日, 04/27/2025 - 10:29 提交
半导体知识产权（IP）管理作为优化设计流程、加速创新步伐的关键环节，正日益成为推动技术革新与增强市场竞争力的核心要素。
Imagination荣获2025中国IC设计成就奖——"年度产业杰出贡献IP公司"
demi 在 周五, 03/28/2025 - 09:50 提交
Imagination 凭借其领先的SoC IP技术与创新产品，荣获2025年“年度产业杰出贡献IP公司”大奖。
探秘驱动 IC：应用广泛的它，正面临哪些机遇与困境？
demi 在 周三, 03/19/2025 - 11:23 提交
你会不会好奇，比如手机、电脑、智能手表或是电动车的触摸屏等，到底是如何把画面给呈现出来？
半导体IC设计是什么？IC设计和芯片设计区别
demi 在 周一, 04/01/2024 - 11:45 提交
IC 设计和芯片设计是非常相似，并且在许多情况下可以互换使用。但是具体的用法可能因上下文环境不同而有所不同。
Imagination荣获2024中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
demi 在 周一, 04/01/2024 - 09:30 提交
Imagination 凭借其领先的芯片IP技术与产品创新，再次荣获2024年“年度产业杰出贡献IP公司”大奖。
3D IC 半导体设计的可靠性挑战
demi 在 周三, 12/06/2023 - 16:24 提交
传统方法不足以满足 3D IC 先进异质封装的要求。
与 Imagination 相约深圳|2023国际集成电路展览会暨研讨会
demi 在 周一, 10/30/2023 - 10:59 提交
11月2日-3日，Imagination 期待与大家相聚深圳！