【视频】芯洞察:芯片创新更具颠覆性,IP挑战有哪些? demi 在 周五, 01/13/2023 - 14:23 提交 在全球半导体都面临下行周期的同时,国内半导体市场的发展情况如何?如何预测2023年的半导体市场?
如何解决SoC设计周期长,设计质量难控制,成本高昂等问题? demi 在 周一, 03/15/2021 - 10:57 提交 Soc设计是在单个硅片上集成处理器、存储器、I/O端口以及模拟电路等,实现一个完整系统的功能。这样虽然能够实现一个高层次的系统集成,但同时也对芯片设计提出了巨大的挑战。