半导体

国家层面出台的一系列鼓励政策，从资金支持到税收优惠，为半导体设备产业营造了良好的发展环境，吸引了大量资源涌入。

在过去的几十年里，半导体行业经历了飞速的发展，不断突破技术瓶颈，创造了一个又一个奇迹。

在半导体行业中，许多产品由独立制造和分销的组件组装而成，这一特点为商业专利保护带来了特殊考量。而芯粒（Chiplet）的出现打破了这种传统模式，它所涉及的专利保护问题多样且复杂。

生成式人工智能（Generative AI）和自主型人工智能（Agentic AI）不仅在自身快速发展，更在深刻影响和放大其他前沿技术趋势。

在半导体中，集成CPU和内存的IC不仅用于微处理器，还用于微控制器、SoC（片上系统）、移动处理器、嵌入式处理器以及几乎所有电子系统中集成CPU和内存的其他半导体。

近年来，半导体行业并购活动愈发频繁，已然成为产业发展进程中的一大显著特征。

随着人工智能、大数据、云计算等新一代信息技术的融合创新步伐加快，对算力的需求呈指数级增长，这也对半导体技术提出了更高的要求。

摩尔定律的失效，犹如一场风暴，给半导体行业带来了一系列严峻的挑战。

随着我们目睹人工智能的迅猛发展以及计算需求的日益复杂，芯片组件技术已成为推动下一代创新的关键推动因素。

Chiplet将在半导体功能和生产效率上实现巨大飞跃，就像40年前的软IP一样，但在这一愿景成为现实之前，还有许多工作要做。