SOC

9月15日，由Design&Reuse主办的IP SoC China 2020大会以在线方式举行。会议邀请了多家领先半导体企业，尤其是半导体知识产权（Silicon IP）厂商的高管或技术专家，围绕人工智能、汽车、RISC-V、物联网、视频、网络和接口、设计平台等话题发表了精彩演讲，并在线回答了参会者的问题。

9月15日，在Design&Reuse主办的IP SoC China 2020线上大会上，Imagination 中国区市场及生态高级总监时昕将带来《高效开发和部署AI应用——从云到边缘》的主题分享，他也将从AI芯片未来发展趋势，到具体的AI应用，以及开发工具等多个维度，进行全面的解读。

本次讲座将会向大家介绍最新版本的PowerVR 3C压缩技术，该技术可以帮助降低高端器件的带宽、优化性能以及降低功耗。对于成本敏感的器件同样可以帮助降低带宽同时减少内存占用。

汽车上的电子设施非常多，随着汽车变得更加智能并且逐步实现完全自动化，这些电子设备也会不断的增加。现在汽车上电子控制单元（ECU）的数量平均超过了40个，其中一些豪华汽车上集成了超过100个独立的计算单元。随着数字驾驶、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车（AV）的出现，对于高质量的人机交互界面（HMI）和自动驾驶功能的需求也呈现指数级增长，这种对于功耗需求的增加亟待解决......

2018 Imagination Inspire event 上周在深圳和上海成功举办，大会得到了参会者的肯定与积极的反响。会议中我们不仅发布了公司最新款的PowerVR人工智能神经网络加速器3NX NNA和最新款GPU PowerVR 9XEP两款新核，还从应用的角度让更多的人了解Imagination是如何助力芯片企业开发更好的产品。与此同时，我们邀请到了生态及合作伙伴分享他们的技术经验以及对行业的看法。

一年一度的PowerVR Inspire 2018是Imagination Technologies举办的全球性最新技术与SoC设计交流盛会，旨在启迪和助力芯片公司快速开发上市独具创新的SoC及系统级爆品。近年来所涉及的应用涵盖移动设备、人工智能、数字消费产品、先进汽车应用、AR/VR、智能家居以及安防等应用，为这些领域内的工程师及技术和产品管理人士提供了一个了解新技术、交流开发心得的绝佳平台。

在本年度活动上，我们将携合作伙伴，针对产业发展趋势和未来高价值应用，带给您精彩演讲和技术演示，您将了解我们独创的IP架构及最新IP产品如何以高效能、低功耗引领业界。为您带来创新灵感，助力您的SoC产品以创新尽占先机。

一年一度的PowerVR Inspire 2018是Imagination Technologies举办的全球性最新技术与SoC设计交流盛会，旨在启迪和助力芯片公司快速开发上市独具创新的SoC及系统级爆品。近年来所涉及的应用涵盖移动设备、人工智能、数字消费产品、先进汽车应用、AR/VR、智能家居以及安防等应用，为这些领域内的工程师及技术和产品管理人士提供了一个了解新技术、交流开发心得的绝佳平台。

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