片上系统（SoC，System on a Chip）是一种集成电路，将一个完整系统所需的各种组件集成到单个芯片上。SoC通常包括处理器、内存、输入/输出接口、存储单元、以及其他功能模块。SoC的设计目标是将多种功能集成在一个芯片上，以减少系统的物理尺寸、功耗和成本，同时提高性能和效率。
Khronos® 的 OpenVX™ 工作组发布了两个专门针对现代异构系统上计算机视觉和人工智能应用开发而开发的扩展，旨在解决长期以来制约开发者构建此类应用的瓶颈。
SoC 设计正从单一算力提升，转向多计算单元协同的系统级优化。RISC-V CPU 与 GPU 的协同，正成为支撑 AI PC、具身智能机器人，汽车，工业等智能终端的关键能力。
可扩展算力架构、更高良率、异质集成能力与更强可靠性，多芯片设计有效弥补了单片式SoC的局限。
本文将深入探讨汽车芯片产业链及其关键核心技术，揭示这一领域的发展现状与未来趋势。
D&R IP SoC 2025技术盛会上海站来啦！Imagination将带来两场主题演讲，为大家展示公司在AI与汽车领域相关的最新技术发展。
在半导体中，集成CPU和内存的IC不仅用于微处理器，还用于微控制器、SoC（片上系统）、移动处理器、嵌入式处理器以及几乎所有电子系统中集成CPU和内存的其他半导体。
虽然移动设备始终需要 GPU 进行图形处理，但最新版本的 GPU 也能出色地处理 AI 工作负载。例如，Imagination Technologies 在其 E 系列 GPU 中，极大地改变了 ALU 流水线中工作负载的调度和执行方式。
随着我们目睹人工智能的迅猛发展以及计算需求的日益复杂，芯片组件技术已成为推动下一代创新的关键推动因素。
当今的高阶系统单芯片(SoC)高度依赖精密的芯片网路(network-on-chip，NoC)技术，以达到高效能与可扩充性。
预计从 2024 年到 2029 年，其复合年增长率 (CAGR) 将达到 8.3%。片上系统 (SoC) 市场的增长受到汽车行业 SoC 日益增长的趋势以及物