SOC

SoC 不断增加处理核心，但它们不太可能得到充分利用，因为真正的瓶颈没有得到解决。

将数个功能不同的芯片，整合成“一个”具有完整功能的芯片，再封装成“一个”集成电路，称为“系统级芯片（SoC）”

RISC-V内核开始出现在异构SoC和封装中，从一次性的独立设计转向主流应用，被用于从加速器和额外的处理内核到安全应用等各种领域。

当下芯片结构是复杂的，但简单划分就三种概念结构。冯.诺依曼结构，哈弗结构和改进哈弗结构。了解一个芯片的结构核心是看它的总线布置和存储器设计。

传统数据中心和PC市场的变革正在悄然发生——改变处理器设计规则，让开发人员重新考虑其芯片架构以获得更高的性能功耗比。

随着半导体工艺技术的发展，IC设计者能够将愈来愈复杂的功能集成到单硅片上， SoC正是在集成电路( IC)向集成系统( IS)转变的大方向下产生的。

如果用流片（Tape Out）作为芯片验证的节点，则可分为流片前验证和流片后验证。