Chiplet技术仍处于发展阶段
人们都相信chiplet有希望打破阻碍摩尔定律的壁垒，并颠覆半导体供应链。但它们依赖于复杂的封装解决方案，且这些解决方案远未达到成熟。
SOC
片上系统（SoC，System on a Chip）是一种集成电路，将一个完整系统所需的各种组件集成到单个芯片上。SoC通常包括处理器、内存、输入/输出接口、存储单元、以及其他功能模块。SoC的设计目标是将多种功能集成在一个芯片上，以减少系统的物理尺寸、功耗和成本，同时提高性能和效率。
SoC芯片设计验证（三）
讨论SOC芯片设计验证、验证计划和策略以及验证方法。
SoC芯片设计验证（二）
本文讨论SOC芯片设计功能验证及验证方法。
SoC芯片设计验证（一）
本文讨论SOC芯片设计验证的重要性、验证计划。
SoC和SoM的兴起：一把双刃剑？
片上系统和模块系统凭借其众多优势，在过去十年中受到工程师的广泛欢迎。
2023年国产处理器厂商调研与市场分析报告
分别从全球和中国市场趋势、处理器技术发展，以及国产处理器芯片行业现状的方面，对国际巨头和50家国产处理器厂商进行了全面而详尽的分析。
半导体Chiplet技术及与SOC技术的区别
Chiplet将是国内突破技术封锁，布局先进制程的重要方案。
突破SoC的性能瓶颈
SoC 不断增加处理核心，但它们不太可能得到充分利用，因为真正的瓶颈没有得到解决。
什么是SOC？一文了解系统级芯片的优点与挑战
将数个功能不同的芯片，整合成“一个”具有完整功能的芯片，再封装成“一个”集成电路，称为“系统级芯片（SoC）”
RISC-V逐渐进入主流
RISC-V内核开始出现在异构SoC和封装中，从一次性的独立设计转向主流应用，被用于从加速器和额外的处理内核到安全应用等各种领域。