片上系统（SoC，System on a Chip）是一种集成电路，将一个完整系统所需的各种组件集成到单个芯片上。SoC通常包括处理器、内存、输入/输出接口、存储单元、以及其他功能模块。SoC的设计目标是将多种功能集成在一个芯片上，以减少系统的物理尺寸、功耗和成本，同时提高性能和效率。
RISC-V内核开始出现在异构SoC和封装中，从一次性的独立设计转向主流应用，被用于从加速器和额外的处理内核到安全应用等各种领域。
Imagination 的神经网络加速器 (NNA) IP 核能够将高效、高度可靠和经过芯片验证的AI推理能力集成到SoC中。
当下芯片结构是复杂的，但简单划分就三种概念结构。冯.诺依曼结构，哈弗结构和改进哈弗结构。了解一个芯片的结构核心是看它的总线布置和存储器设计。
传统数据中心和PC市场的变革正在悄然发生——改变处理器设计规则，让开发人员重新考虑其芯片架构以获得更高的性能功耗比。
以问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022，本篇来自Imagination中国董事长白农（Wallace Pai的答复。
随着半导体工艺技术的发展，IC设计者能够将愈来愈复杂的功能集成到单硅片上， SoC正是在集成电路( IC)向集成系统( IS)转变的大方向下产生的。
如果用流片（Tape Out）作为芯片验证的节点，则可分为流片前验证和流片后验证。
Imagination不仅拥有世界一流的知识产权，而且拥有使您的产品脱颖而出的知识、经验和诀窍。
Imaginantion市场及业务发展高级经理黄音将带来《Imagination超高算力IP构建自动驾驶计算平台》的主题分享。
【合作创芯 · 生态共赢——2021国产IP与定制芯片生态大会】将于 7 月 6 日 在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。Imagination 作为全球领先的半导体 IP 供应商受邀参加此次盛会，现场将带来精彩分享。