芯片制造

流片，英文名为“Tape-out”，指的是在芯片设计完成后，首次将设计方案（GDSII文件）交付晶圆制造厂进行试生产的过程。

一颗SOC从设计规格（Spec）到实际流片，到底经历了哪些步骤呢？本文将详细解析SOC设计的全流程。