芯片制造

对于芯片设计、测试、供应链、硬件研发从业者来说，理清CP与FT的分工边界，不仅能看懂制造流程，更能理解半导体行业“极致严谨、层层兜底”的品质逻辑。

在半导体发展的漫长进程中，摩尔定律就像一盏明灯，指引着行业不断向前。

晶体管制作完成后，单个芯片需要超过数百公里的金属互连，要在微观世界中完成如何浩大的工程，小尺寸低电阻金属薄膜沉积至关重要。

流片，英文名为“Tape-out”，指的是在芯片设计完成后，首次将设计方案（GDSII文件）交付晶圆制造厂进行试生产的过程。

一颗SOC从设计规格（Spec）到实际流片，到底经历了哪些步骤呢？本文将详细解析SOC设计的全流程。