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机器学习十大真实应用场景:从预测走向行动机器学习早已走出推荐引擎的范畴,AI 系统已经深入到真实的业务流程之中。
机器学习如何与物联网结合,变革工作中的远程协作人工智能热潮已对多个高科技行业产生了变革性影响,而它与物联网(IoT)设备的融合,更有望从根本上改变我们在远程办公环境中与同事协作的方式。
显著的性能提升进一步强化Imagination的GPU-First战略E系列GPU最新数据展示:通过一颗处理器和一套软件栈,同时满足图形、计算和AI工作负载需求
中国信通院牵头的智能体系列行业标准发布6项标准分别从智能体的基础能力、开发平台、服务应用、多智能体协同、代理型系统和数据分析场景等方面明确要求,形成相互支撑、各有侧重的标准布局,为智能体研发、建设、评估与选型提供依据,进一步完善智能体标准体系。
2027汽车UI动效趋势:从数字材质到智能界面2027汽车UI动效的核心,不是“让界面动得更多”,而是让信息在正确的时间、以正确的方式被理解。从数字材质到空间交互,从AI状态到注意力管理,动效正在从视觉包装转向认知工具。
AI正在变得无形:智能设备进入隐性智能时代人工智能正在进入智能设备发展的新阶段。过去,AI往往以独立应用、语音助手或聊天界面的形式出现,用户需要主动输入指令才能获得服务。如今,越来越多设备开始将AI能力直接嵌入硬件、操作系统和传感器之中。
活动预告 | Imagination将亮相全球AI芯片峰会Imagination中国区技术支持总监艾克已确认出席2026全球AI芯片峰会,将带来演讲《碎片计算的终结:融合与智能边缘的下一个十年》。
全球人工智能市场规模与发展趋势(2025-2035)人工智能市场的增长已经不再只是模型数量增加或应用数量扩张,而是逐渐转向基础设施、企业软件、行业解决方案和智能化服务共同增长的新阶段。
2026综合算力全景分析报告在前期研究基础上升级综合算力矩阵体系5.0,首次采用“坐标矩阵”形式,从算力、存力、运力、环境四大维度,对全国31个省级行政区开展量化分析,全景展现我国区域综合算力发展格局。
芯片预期,3.2万亿尽管预计2027年将有更多产能进入市场,但由于人工智能基础设施部署持续推高内存消耗,预计供需状况仍将保持紧张。
汽车制造智能化:7大AI应用解析未来汽车工厂的竞争重点,也可能从单纯追求自动化程度,进一步转向数据连接能力、生产柔性、预测能力和持续优化能力。AI、工业机器人、计算机视觉、预测性维护、数字孪生等技术将共同构成这一体系的重要基础。
Gartner发布2026中国人工智能十大趋势商业与技术洞察公司Gartner今日发布2026年中国人工智能十大趋势。中国在人工智能相关技术领域取得了显著进展,尤其是生成式人工智能(如大模型GLM-5.2、Kimi K3、Deepseek V4)领域的发展,正在重塑全球人工智能格局。
《人工智能安全治理框架3.0》发布人工智能安全风险的评价涉及诸多因素。可从应用场景重要性、智能化水平、应用规模等维度,对人工智能安全风险进行评价分级,进而针对性采取安全防范措施。
给机器人当老师:具身智能背后的新型数据标注从给图片拉框、音频转写到给机器人当“老师”,数据标注行业正在完成一次新的转型。机器人每学会一个新动作,背后都有人员把物理世界的常识,翻译成模型听得懂的语言。
2026年电动汽车行业发展趋势解析电动汽车产业正在进入新的发展阶段。经过多年规模扩张,全球市场的竞争重点已经从单纯追求销量增长,逐步转向成本控制、产品价格、电池技术、充电基础设施、软件能力以及海外市场布局。
未来智能座舱,不应该只是多几块屏幕自动驾驶改变的不只是驾驶方式,更是在重构座舱逻辑。当驾驶不再是唯一核心,汽车也开始从交通工具,逐步演变为可工作、休息、娱乐与社交的“第三生活空间”。
半导体IP,增长强劲虽然半导体设计知识产权(IP)市场规模达 94.5 亿美元,但它却是全球整个半导体价值链中不折不扣的架构瓶颈。
全球机器视觉市场仍在增长,已不再是从前的模样机器视觉的长期发展逻辑依然令人信服。制造商需要更高的生产效率、更稳定的质量和更完善的可追溯性。劳动力短缺持续推动自动化进程,而人工智能正让许多传统规则式系统难以应对的检测应用变得切实可行。
RISC-V如何保证不同厂商芯片都能运行同一套软件?兼容性测试是RISC-V生态的统一标尺,抹平不同芯片的设计差异,解决软硬件适配碎片化问题,真正实现“一套软件,多机通用”。
芯片算力内卷到底靠什么?如果把AI算力芯片比作算力工厂的“超级处理器”,负责疯狂运算、处理海量数据,那HBM就是芯片圈的超级快递员。它不直接参与运算,却掌控着数据传输的速度、容量和效率,算力内卷的本质,一半是芯片运算能力的比拼,另一半就是HBM跑腿能力的较量。