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在 E 系列上使用 llama.cpp 和 千问3.5 运行 OpenCode随着边缘 AI 从单次提示演变为持久化、会使用工具的助手,这种灵活性与加速能力的结合变得越来越重要。我们还计划将开发的优化方案回流到 llama.cpp 中,以便更广泛的社区能够从这些性能优化中受益,并在各个平台上在此基础上进行扩展。
Gartner最新报告:物理AI不是一项技术,而是一场协同作战物理AI的价值,不在于单点突破,而在于多种能力的协同配合。
边缘AI芯片,挑战重重驾驭边缘人工智能领域需要工程团队转变思维模式。成功不再仅仅取决于最大化理论峰值计算能力,而是要在芯片寿命和软件快速迭代之间取得平衡。
驱动下一代AI数据中心的7项关键技术下一代AI数据中心的竞争重点已经不只是增加服务器数量,而是围绕芯片、内存、网络、散热、电力和部署方式建立更加协同的基础设施体系。
物理AI进厂:机器正在学会自己拿主意Physical AI(物理AI)标志着一次重大跨越——它告别了简单重复的自动化任务。借助基础AI模型的进步,机器人与机器人软件如今能够感知、推理、决策,并在真实的商业、医疗和制造环境中自主作业。
移动端 MSAA 抗锯齿性能分析:画质收益与 GPU 成本权衡MSAA 常被简单理解为“开了画面更清晰”,但它的收益主要集中在几何边缘,代价则与渲染路径、分辨率、目标格式和带宽密切相关。本文从四个角度,给出一套更工程化的判断方式。
数据中心最大瓶颈,转移到芯片内部在超大规模数据中心,限制因素不再是能够部署多少加速器,而是能够有效输送、分配和利用多少能源。在许多环境中,容量上限并非由芯片密度决定,而是由系统和设施能够承受的功率决定。
以假乱真的秘密:PBR 贴图家族全解析学会驾驭它们,你便掌握了那门迷人的技艺——不是去粉饰虚假,而是去还原真实。
英澳加新联合发布:AI如何改变网络防御人工智能正在快速改变网络安全环境。一方面,攻击者开始利用AI提高网络攻击的速度和规模;另一方面,防御方也可以利用AI加强风险判断、威胁检测、事件响应和恢复。
【原创】当所有人都在追NPU,Imagination为什么反而押注GPU?Imagination真正押注的,可能不是“GPU打败NPU”,而是一个更大的问题:在AI工作负载越来越不可预测的时代,谁有机会成为端侧的可编程计算中心?
2026年AI技术发展的7大趋势进入2026年,AI开始进一步嵌入业务流程、基础设施和生产运营,影响企业如何处理数据、配置算力、管理网络以及衡量技术投入。
“边境税”之战:Imagination E系列与GPU的“重心”赌局在边缘侧,没有无限的功耗预算,也没有无限的带宽冗余。谁能用更少的资源做更多的事,谁就能在端侧AI的长跑中胜出。E系列的发布,正是Imagination对这一逻辑的极致践行……
下一代半导体,哪些黑科技值得押注?纵观半导体产业的发展趋势,后摩尔时代的竞争,早已不是单一制程的比拼,而是材料、架构、形态、逻辑的全方位革新。
RISC-V为什么越来越需要"标准答案"?规范由自然语言和形式化描述共同构成,不同团队在微架构上做出不同权衡,可能导致同一指令在不同芯片上执行结果不一致,威胁兼容性与系统稳定性。
2030年前AI数据中心的6大趋势进入2030年前,AI数据中心将继续向大型化、高密度化、液冷化和智能化发展。相比单纯增加服务器数量,如何让算力、电力、网络和散热形成高效协同,将成为下一阶段数据中心建设的关键。
中国信通院标准所发布《量子计算发展态势研究报告(2026年)》量子计算基于量子比特,利用量子叠加、量子纠缠等量子物理特性赋能高效并行运算,有望为复杂计算问题求解提供指数级运算加速,成为未来算力跨越式突破的重要方向。
端侧AI,GPU重新崛起!长期以来,为了应对图像渲染、语音识别、计算机视觉及神经网络推理等多元化任务,芯片厂商往往倾向于在SoC中不断叠加专用的加速模块——CPU、GPU、DSP与NPU各司其职。
芯片圈:制程、堆叠、新材料,三条赛道卷疯了为了突破性能、功耗、成本的不可能三角,全球芯片产业彻底分化,扎堆涌入三条核心赛道——先进制程微缩、三维立体堆叠、颠覆性新材料替代。
数据中心半导体,五年冲刺1.5万亿美元数据中心半导体行业的“系统级竞争”时代已然来临。
GPU 正在成为端侧推理的融合中心——Imagination谈端侧芯片的下一个十年Imagination 技术支持总监艾克发表主题演讲,从端侧推理的真实场景出发,分享了 Imagination 对异构融合架构的思考,以及 E 系列 GPU IP 如何将 AI 能力融入 GPU 核心,应对端侧芯片 5-10 年生命周期中的持续变化。