Imagination出席TSMC设计生态系统研讨会,展示领先的车用IP技术
demi 在 周三, 10/30/2019 - 09:48 提交
10月29日,TSMC 2019开放创新平台生态设计系统研讨会在北京举行。本次会议汇集了TSMC工艺设计生态系统中的多家合作伙伴和客户,共同交流、分享已通过验证或实际应用的解决方案,以应对日趋复杂的工艺设计所面临的挑战和考验。
10月29日,TSMC 2019开放创新平台生态设计系统研讨会在北京举行。本次会议汇集了TSMC工艺设计生态系统中的多家合作伙伴和客户,共同交流、分享已通过验证或实际应用的解决方案,以应对日趋复杂的工艺设计所面临的挑战和考验。
台积公司开放创新平台设计生态系统研讨会将于10月29日在北京望京凯悦酒店举办。Imagination公司汽车市场总监Bryce Johnstone先生将在下午IP和设计服务分论坛会议中分享“半导体IP如何成为实现自动驾驶汽车的核心”。同时欢迎您参观会议展区3号Imagination公司展台,体验通过PowerVR NNA专用神经网络加速技术实现的汽车360度环绕视图Demo演示。
10月30日,TSMC 2018中国开放创新平台生态系统论坛(TSMC 2018 China Open Innovation Platform Ecosystem Forum)在南京举行。本次论坛汇集了TSMC工艺设计生态系统中的多家合作伙伴和客户,共同交流、分享已通过验证或实际应用的解决方案,来应对日趋复杂的工艺设计所面临的挑战和考验。