10月29日，TSMC 2019开放创新平台生态设计系统研讨会在北京举行。本次会议汇集了TSMC工艺设计生态系统中的多家合作伙伴和客户，共同交流、分享已通过验证或实际应用的解决方案，以应对日趋复杂的工艺设计所面临的挑战和考验。
Imagination作为半导体知识产权（Silicon IP）领域的全球领先企业，一直以来与TSMC保持着良好的合作。Imagination的所有PowerVR GPU 和 AI 内核均采用TSMC单元库进行开发，之后再由客户采用TSMC IP和制造技术来继续开发、验证并实现。Imagination客户工程团队始终与TSMC保持紧密合作，为双方的共同客户提供精确的指导，帮助他们缩短上市时间，并改善PPA（功耗、性能和面积）指标。
本次会议上，Imagination带来了精彩的应用演示，充分展现了其领先IP技术的优异性能。其中，Surround View汽车360度动态环绕视图演示是Imagination最新推出的一项应用演示，该应用基于瑞萨的R-Car H3系统级芯片（内置PowerVR GX6650 GPU IP）和Imagination的PowerVR Series2NX神经网络加速器（NNA）运行，实现了全动态照明和反射功能，可用于ADAS解决方案的高质量汽车渲染，其中通过GPU对4个摄像头捕捉到的图像进行拼接，进而渲染出非常精细的汽车模型，通过NNA可以实现人的检测。除了汽车环绕视图演示，Imagination还带来了HangAR演示，该演示所使用的GPU是PowerVR 7XTP，其支持高性能AR应用在带有Unity游戏引擎的移动平台上运行。
会议期间，Imagination汽车业务市场营销总监Bryce Johnstone还代表公司在IP和设计服务分论坛上发表了题为“半导体IP如何成为自动驾驶汽车的价值核心”的演讲，介绍了汽车产业的发展趋势，半导体在汽车中的重要性，智能驾舱、ADAS、联网汽车、自动驾驶汽车的未来发展及对算力的要求，神经网络对ADAS和自动驾驶汽车的关键性等内容，并分享了Imagination深耕汽车领域的历史，PowerVR汽车技术（PowerVR Automotive）的关注点，以及如何通过GPU和NNA的强算力与高性能去实现汽车中的各种智能化应用。
“当前，汽车产业正在快速演进，未来的汽车将拥有数字仪表盘和多个高清显示屏，甚至是3D屏幕或者AR抬头显示器，同时汽车将成为一个服务平台以及办公和家居环境的延伸。”Bryce Johnstone分享了对汽车未来发展的看法。“随着ADAS、智能网联汽车、自动驾驶汽车等技术的发展，对汽车的稳健性、安全性、高算力、高性能等提出了越来越高的要求，这会使半导体技术在汽车中占据越来越重的分量，从BOM成本上可以看出来这一点，2020年汽车产业发展到2级自动驾驶（L2）时，每辆车的总体BOM成本在150美元，2025年达到L3时上涨至580美元，而2030年达到L4/L5时则会涨到860美元。”
在谈到Imagination的PowerVR Automotive技术可以为汽车的智能化发展提供哪些支持时，Bryce表示：“我们的PowerVR Automotive关注汽车发展的很多方面，包括真实世界聚焦、虚拟化、安全性、车规级支持、处理性能提升、功能性安全、故障分析、开放标准支持，等等。PowerVR Automotive可以为客户提供完整的终端解决方案，包括PowerVR硬件虚拟化和安全技术，基于嵌入式控制器的低延时的故障检测和恢复技术，多实例和锁步配置的IP，嵌入到硬件/软件IP级别的安全机制，对Hypervisors、Automotive OS等安全API的扩展支持，以及完整的支持文档、汽车安全和可追溯性信息包，确保客户的SoC能够达到ASIL级别的功能安全性，以满足系统级别的ISO 26262和IEC 61508等行业标准。”
