2023《集成芯片与芯粒技术白皮书》发布 demi 在 周四, 12/07/2023 - 17:09 提交 阐述了集成芯片与芯粒的内涵、集成芯片架构与电路设计技术、集成芯片EDA 和多物理场仿真技术、集成芯片的工艺原理,最后介绍了集成芯片的设计挑战与机遇。