晶体管

晶体管制作完成后，单个芯片需要超过数百公里的金属互连，要在微观世界中完成如何浩大的工程，小尺寸低电阻金属薄膜沉积至关重要。

人工智能（AI）已成为定义当今半导体工艺微缩的核心工作负载。

近日，Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。

本文将简要介绍电子电路设计的发展现状和未来趋势。

热晶体管、芯片设计之争等等。

目前，晶体管的主要材料是硅，因为它具有良好的半导体特性，可以在微观尺度上制造出高性能的晶体管。

在过去的 75 年里，晶体管技术最明显的变化就是我们能制造多少。

计算机通电的过程很像宇宙大爆炸，接下来就是比特之旅。比特在旅途过程，从磁盘->总线->内存->CPU，不停的移动。一个比特经过一个函数工厂，可能会产生80个比特，再绕地球一圈，可能又会增加了n次方的比特。