异构集成

Chiplet将在半导体功能和生产效率上实现巨大飞跃，就像40年前的软IP一样，但在这一愿景成为现实之前，还有许多工作要做。

当行业能够明确区分"专有接口Chiplet"与"标准化接口Chiplet"，以及"同质扩展"与"异构集成"时，模块化设计的潜能才能真正释放，推动半导体产业进入高效协同创新的新纪元。

小芯片和异构集成正在提高系统性能，扩展摩尔定律的可扩展性。

AI的激增推动了对先进半导体芯片的需求，推动了芯片设计和制造的界限。

先进的封装技术和Chiplet要求采用精密且灵活的测试策略。

首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。