先进封装

一颗已经通过测试的GPU，加上八个已经通过测试的HBM Stack，是否一定能组成一颗满足目标性能、功耗和可靠性要求的完整芯片？

随着芯片功能越来越复杂，单纯把所有电路都塞进一颗“大芯片”里，难度和成本都会迅速上升。