10月30日，TSMC 2018中国开放创新平台生态系统论坛（TSMC 2018 China Open Innovation Platform Ecosystem Forum）在南京举行。本次论坛汇集了TSMC工艺设计生态系统中的多家合作伙伴和客户，共同交流、分享已通过验证或实际应用的解决方案，来应对日趋复杂的工艺设计所面临的挑战和考验。
Imagination作为一家半导体知识产权（Silicon IP）领域的全球领先企业，一直以来与TSMC保持紧密合作。Imagination的所有PowerVR GPU 和 AI 内核均采用TSMC单元库进行开发，之后再由客户采用TSMC IP和制造技术来继续开发、验证并实现。
本次论坛上，Imagination中国区资深技术支持工程师冯存荣先生代表公司发表演讲，简要介绍了Imagination的PowerVR GPU、PowerVR Vision & AI和Ensigma三大IP产品系列及六大产品应用领域，并对公司客户工程团队拥有的资源和能力作了描述。随后，他着重介绍了Imagination在版图设计方面的技术优势，可为客户提供的便利，以及与TSMC之间的良好合作。
“TSMC的技术节点和标准单元IP是所有市场内公认的业界领导者。Imagination 向市场提供业内领先的GPU和AI IP核，TSMC的技术和库IP是我们所有产品开发的有机组成部分，与TSMC的合作增强了客户对Imagination IP核的信心。”冯存荣表示。“获得TSMC的丰富IP库组合，使得Imagination能够针对高端移动GPU、汽车、对功耗敏感的物联网等特定应用去裁剪单个内核的实现目标。同时，我们采用TSMC技术进行基准测试，有助于提升功耗、性能和面积比。”
未来，Imagination客户工程团队将与TSMC保持紧密合作，为双方的共同客户提供精确的指导，帮助他们缩短上市时间，并改善功耗、性能和面积比，令他们对成功充满信心。
