在半导体中，集成CPU和内存的IC不仅用于微处理器，还用于微控制器、SoC（片上系统）、移动处理器、嵌入式处理器以及几乎所有电子系统中集成CPU和内存的其他半导体。

我们现在正目睹向专用硬件的决定性转变——包括ASIC、GPU和张量处理单元(TPU)——与通用CPU相比，在每美元和每瓦特的性能上提供了数量级的改进。

探索人工智能和机器学习如何重新定义不断发展的物联网领域的安全性。

人工智能正在引发芯片设计领域的范式革命，其影响力远超简单的效率提升。

2D 转 3D 技术广泛应用于电影、游戏和虚拟现实等领域，提升了画面的视觉效果和互动性。

本文将深入探讨数据中心的定义、架构、技术趋势、运营挑战以及未来发展方向，旨在为读者提供一个全面而深入的视角。

在当今数字化时代，芯片作为现代科技的核心基石，宛如幕后英雄，悄无声息却又至关重要地驱动着各类智能设备的运行。

本文将用通俗语言解读这一标准，力图帮助非专业人员和普通消费者理解不同级别的含义和应用场景。

这项技术正在引发巨大的热潮，是突破AI功能极限、深入改变企业运营与竞争方式的新一代AI解决方案。

业界需要从根本上重新思考如何实现AI的分布式计算，其影响将远远超出训练成本的范畴。