Imagination 将 GPU 专业技术引入 CHASSIS 全新 Chiplet 项目

Imagination 为 CHASSIS 项目的全新汽车基础芯粒（Automotive Base Die）提供其最新的功能安全GPU IP

Imagination Technologies（“Imagination”）近日宣布，其为欧洲 CHASSIS 项目的全新 Automotive Base Die 做出了贡献。该项目采用 5nm 工艺，旨在为开放、标准化的小芯片（Chiplet）生态系统奠定基础。这一生态系统对于下一代软件定义汽车至关重要。

具体而言，Imagination 贡献了其最新的汽车图形与计算功能安全产品——Imagination DXS GPU IP。这款解决方案已通过 ASIL-B 认证，可支持小芯片架构。它能够将 Automotive Base Die 的能力扩展至新一代图形密集型的车载信息娱乐和座舱应用场景。同时，它还为 AI 相关工作负载提供了一个灵活的协处理器选项。

Automotive Base Die 是汽车 SoC 基础设施的中央通信和集成枢纽。它通过通用小芯片互连标准（UCIe），支持第三方小芯片的无缝集成。该计划获得了欧洲领先企业和机构的支持，包括 BMW、imec 和 Bosch，并作为 Chips-JU 计划中 CHASSIS 项目的一部分获得资助。其目标是为汽车行业带来前所未有的灵活性和创新空间。

CHASSIS 项目由 Bosch 协调，为期三年。该项目是一项欧洲研究计划，核心目标是构建一个开放式小芯片生态系统，为软件定义出行提供安全且可扩展的技术基础。Automotive Base Die 是 CHASSIS 实现其目标的关键一步——建立一个标准化、开放式的小芯片平台，从而推动全行业的竞争与创新。

通过实现与其他小芯片的早期互操作性验证，并加速以欧洲为中心的设计流程，Automotive Base Die 有望提升欧洲在先进半导体设计与制造领域的竞争力，同时培育更具活力和创新能力的汽车供应链。

CHASSIS 根据资助协议 101252788，获得了 Chips 联合执行体及国家主管机构的资助。