demi的博客

中国信通院人工智能所联合发布《大模型一体机应用研究报告(2025年)》

当前,我国大模型一体机技术能力持续突破、产业生态初具规模、应用场景百花齐放,但仍面临技术自主创新能力较为薄弱、应用场景适配难、安全隐私保障机制待完善等挑战。