SOC

9月15日，由Design&Reuse主办的IP SoC China 2020大会以在线方式举行。会议邀请了多家领先半导体企业，尤其是半导体知识产权（Silicon IP）厂商的高管或技术专家，围绕人工智能、汽车、RISC-V、物联网、视频、网络和接口、设计平台等话题发表了精彩演讲，并在线回答了参会者的问题。

9月15日，在Design&Reuse主办的IP SoC China 2020线上大会上，Imagination 中国区市场及生态高级总监时昕将带来《高效开发和部署AI应用——从云到边缘》的主题分享，他也将从AI芯片未来发展趋势，到具体的AI应用，以及开发工具等多个维度，进行全面的解读。

在本文中，我们与Imagination公司Ensigma业务部的执行副总裁Gerry Conlon先生讨论了低功耗互连的好处，以及关于自己设计还是购买授权等问题，此外他还阐述了Ensigma IP在帮助客户推出差异化产品方面所发挥的重要作用。

本次讲座将会向大家介绍最新版本的PowerVR 3C压缩技术，该技术可以帮助降低高端器件的带宽、优化性能以及降低功耗。对于成本敏感的器件同样可以帮助降低带宽同时减少内存占用。

汽车上的电子设施非常多，随着汽车变得更加智能并且逐步实现完全自动化，这些电子设备也会不断的增加。现在汽车上电子控制单元（ECU）的数量平均超过了40个，其中一些豪华汽车上集成了超过100个独立的计算单元。随着数字驾驶、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车（AV）的出现，对于高质量的人机交互界面（HMI）和自动驾驶功能的需求也呈现指数级增长，这种对于功耗需求的增加亟待解决......

2018 Imagination Inspire event 上周在深圳和上海成功举办，大会得到了参会者的肯定与积极的反响。会议中我们不仅发布了公司最新款的PowerVR人工智能神经网络加速器3NX NNA和最新款GPU PowerVR 9XEP两款新核，还从应用的角度让更多的人了解Imagination是如何助力芯片企业开发更好的产品。

一年一度的PowerVR Inspire 2018是Imagination Technologies举办的全球性最新技术与SoC设计交流盛会，旨在启迪和助力芯片公司快速开发上市独具创新的SoC及系统级爆品。

一年一度的PowerVR Inspire 2018是Imagination Technologies举办的全球性最新技术与SoC设计交流盛会，旨在启迪和助力芯片公司快速开发上市独具创新的SoC及系统级爆品。