Imagination出席晶心科技研讨会,展示业界领先的GPU和AI技术

晶心科技(Andes)于11月9日在北京举行RISC-V研讨会(2018 Andes RISC-V CON),邀请来自科研机构和科技企业的多位技术专家到场,分享交流前沿技术、最新产品和产业发展情况。

Imagination受邀参与本次会议,会上Imagination中国华东区与北方区销售总监王强先生代表公司发表主题演讲。王强首先简单介绍了Imagination的PowerVR GPU、PowerVR Vision & AI和Ensigma三大IP产品系列及手机、汽车、物联网、消费性产品、视觉与人工智能、增强现实/虚拟现实六大产品应用领域,然后围绕PowerVR GPU和PowerVR Vision & AI产品的架构、性能及可为客户提供的支持等进行了重点讲解。

Imagination出席晶心科技研讨会,展示业界领先的GPU和AI技术
Imagination中国华东区与北方区销售总监王强先生发表演讲

“PowerVR是一种基于专利优势(TBDR,即分块延迟渲染技术)的架构,拥有市场上领先的功耗、性能、面积(PPA)特性,无论你选择何种PPA平衡方式,我们都可以提供相应内核。”王强表示。 “我们在研发上进行了大量投资,再加上无与伦比的团队经验,使我们的历代产品始终保持着高性能。”

王强还介绍了PowerVR GPU和2NX NNA(神经网络加速器)的特性。“在效率方面,相比领先的芯片组供应商,PowerVR GPU在低点和中点处的填充率密度提高了30%;在性能方面,与竞争性架构相比,PowerVR GPU可为每次浮点运算提供超过30%的性能提升;在功耗方面,在功耗和发热都受限的环境中仍可保持稳定的性能。” “至于PowerVR 2NX神经网络加速器,在性能方面,单一内核中每周期可完成2048个MAC,是最接近的竞争对手的2倍;在性能密度方面,单位面积上每秒处理的MAC数量比最接近的竞争对手高36%;在精度方面,相比竞争性解决方案,性能高出60%,带宽仅为其25%。”

演讲中王强还提到了Imagination近期将要推出PowerVR 3NX神经网络加速器产品。相比2NX,该产品将提供更多的内核选择,每周期可完成的MAC数量将提升至4096个,运算能力最高可达每秒10TOPs,同时PPA特性将得到大幅度提升。

在提及可为客户提供的支持时,王强表示:“Imagination拥有面向GPU和人工智能解决方案的全新创新性架构方法,同时优化了软件和固件,以实现SoC性能和差异化功能集的最大化,我们将和Andes 这样的Risk-V伙伴们加大合作力度,支持客户成为最领先的移动芯片组供应商,并且配置了专门的工程资源,以紧密配合客户的各项需求。”

推荐阅读