SoC（System-on-Chip）芯片是一种将多个硬件功能集成到一个单一集成电路芯片上的设计。SoC通常包含处理器核心、内存、输入/输出接口、通信接口、电源管理等多个功能组件，以完成特定的任务或应用。
芯粒正在改变汽车系统的构建方式。曾经集中在单个单片器件中的功能，现在分布在多个芯片上并在封装层面进行集成。这使得系统能够更灵活地扩展，但也将内存架构和互连效率推到了系统性能的中心位置。
作为数字时代的“大脑中枢”，SoC芯片承载着终端算力、系统调度、多场景互联的核心使命。
ESWIN 在 Embedded World 展会上展示了其专用的 RISC-V 边缘 AI SoC——EIC7700（搭载 Imagination Technologies 的 GPU）。
对于嵌入式底层驱动开发（如 GPIO、DDR3、NAND Flash）而言，SOC 是驱动代码的直接运行载体，理解 SOC 的架构和内部模块，是编写高效底层驱动的基础。
如今，一颗 SoC 芯片，即可集成 CPU、GPU、外设、存储等核心模块，在方寸之间，凝聚了运算、通信与智能的全部能力。
国产SOC在技术突破的基础上，凭借高性价比、定制化服务以及快速响应市场需求等优势，在多个应用领域实现了全面布局和深度渗透，展现出强劲的发展动力和广阔的市场前景。
摩尔定律的终结带来了一项新的进步：芯粒。
在半导体行业中，许多产品由独立制造和分销的组件组装而成，这一特点为商业专利保护带来了特殊考量。而芯粒（Chiplet）的出现打破了这种传统模式，它所涉及的专利保护问题多样且复杂。
奕斯伟计算在搭载了自研RISC-V AI SoC EIC77系列芯片——EIC7700X和EIC7702X的EVB开发板上，成功完成对DeepSeek模型的适配。
从5nm到3nm工艺的过渡已经超出了通常两年的升级周期。