Imagination亮相2020慕尼黑上海电子展 领先IP技术加速中国半导体创新和应用落地
demi 在 周一, 07/06/2020 - 14:35 提交
7月3日-5日,被誉为“电子行业风向标”的2020慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)在上海国家会展中心盛大召开。展会上,Imagination带来了多项先进的IP技术,充分展现了自己在“智”(AI,人工智能)、“联”(IoT,物联网),以及二者结合的“智联”(AIoT,人工智能物联网)领域的领先优势。
7月3日-5日,被誉为“电子行业风向标”的2020慕尼黑上海电子展(electronica China 2020)在上海国家会展中心盛大召开。展会上,Imagination带来了多项先进的IP技术,充分展现了自己在“智”(AI,人工智能)、“联”(IoT,物联网),以及二者结合的“智联”(AIoT,人工智能物联网)领域的领先优势。
7月7日,智东西公开课策划推出智能座舱公开课Imagination专场,主题为《面向智能座舱的汽车芯片IP方案创新与挑战》,由Imagination市场及业务发展高级经理郑魁主讲。郑魁老师将从智能座舱的发展趋势和主要基础技术、Imagination基于PowerVR GPU的汽车芯片IP方案,以及未来智能座舱的安全性挑战等方面为我们带来系统讲解。
Imagination Technologies作为全球领先的半导体知识产权(Silicon IP)厂商,受邀参加中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛,公司副总裁、中国区总经理刘国军先生出席论坛并在圆桌讨论环节进行了精彩分享。
6月28日,ASPENCORE旗下《电子工程专辑》《电子技术设计》《国际电子商情》三大媒体携手在上海举办2020年中国IC领袖峰会。Imagination Technologies副总裁、中国区总经理刘国军先生代表公司出席本次会议,并在圆桌讨论环节和多位产业领袖一起向与会听众分享了精彩观点。
5月29日 ─ Imagination Technologies宣布:南京芯驰半导体科技有限公司在其发布的智能座舱芯片X9中采用了Imagination的PowerVR Series9XM图形处理器(GPU),目前该芯片已完成流片并成功启动。芯驰科技是一家专注于车规级芯片设计的企业,致力于为智能网联汽车提供高可靠、高性能的智能座舱、安全驾驶和核心网关等汽车SoC产品。
Imagination大学项目(IUP)于2020年3月31日发布的《移动图形概论》2020版中文版教材目前正式上线,该教材旨在教授本科生如何为移动设备构建图形处理功能。
5月20日,由深度学习技术及应用国家工程实验室与百度联合举办的“Wave Summit 2020”深度学习开发者峰会以在线直播形式召开。会上,百度发起了飞桨(Paddle Paddle)硬件生态圈共建计划云签约仪式,Imagination作为全球领先的 GPU、AI和无线连接IP 供应商也参加了此次签约。未来,Imagination将携手多家伙伴共建百度飞桨硬件生态圈,打造软硬一体的深度学习与人工智能生态体系。
Imagination Technologies宣布,公司在成功通过HORIBA MIRA对其功能安全管理系统进行的审查之后,已获得ISO 26262流程一致性(process conformance)认证。整车厂(OEM)、一级供应商(Tier 1)和半导体供应商现在可以满怀信心地将Imagination符合ISO 26262标准的IP集成至其产品中。
Imagination Technologies和北京汽车集团产业投资有限公司(北汽产投)共同签署合资协议,发起设立行业领先的汽车无晶圆厂半导体公司。公司主营业务是设计车规级芯片(SoC)、开发相关软件和提供全面的支持服务,以引领汽车制造和汽车芯片行业的全新发展之道,并和行业内其他汽车芯片公司一起用新模式支持中国客户的智能网联汽车创新。
英国伦敦,2020年4月30日–Imagination Technologies宣布,公司开始支持Google的Android图形处理器(GPU)检查器工具(Android GPU Inspector),以帮助开发人员使用这款工具在带有Android系统的设备上对图形处理进行分析和调试。