芯片供电,越来越复杂了
demi 在 周二, 10/21/2025 - 09:45 提交
供电网络的设计需要在所有细节都确定之前开始。

供电网络的设计需要在所有细节都确定之前开始。

合理的SoC布局能够提高芯片的性能和稳定性。

集成电路封装是一种保护半导体元件免受外部物理损坏或腐蚀的方法,通过将它们包裹在陶瓷或塑料制成的封装材料中。

本文将探讨影响芯片制造良率的因素以及如何提升良率的方法。

一般来说,集成电路更着重电路的设计和布局布线,而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节,平时“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。

根据 Gartner, Inc.的最新预测,2023 年全球半导体收入预计将下降 11.2%。

在IC设计过程中,确实存在综合面积增加,实际芯片面积反而减少的情况,原因在于面积利用率提高了。