集成电路

TechInsights预测，全球半导体产业销售额预计将在2030年达到1万亿美元大关，2025年半导体产业将创下增长率峰值。

我们常常会听到关于半导体、集成电路和芯片等词汇，大家知道它们的区别和功能吗？

SoC设计不仅是一门工程科学，更是一场技术创新的盛宴，它将复杂的电子系统微缩于一方硅片之上，赋予了电子产品前所未有的计算能力、低能耗和紧凑体积。

终端市场的变化和设备规模的缩小如何改变芯片设计。

集成电路封装是一种保护半导体元件免受外部物理损坏或腐蚀的方法，通过将它们包裹在陶瓷或塑料制成的封装材料中。

本文将探讨AI与IC的融合发展，从历史、现状、技术突破、应用前景和发展挑战等方面进行详细阐述。

本文将简要介绍电子电路设计的发展现状和未来趋势。

本文将详细介绍四种基本工艺：光刻、薄膜沉积、刻蚀和离子注入，并探讨它们在集成电路制造中的重要作用。

半导体、集成电路、芯片的区别和功能呢？

随着手机和各种电子产品的快速发展，芯片的功能也越来越复杂，芯片上集成晶体管的数目也随着越来越多，同时也引起了集成电路体积的增大和功耗增高。