全面拥抱中央计算，芯驰开启“全芯智能”时代
demi 在 周四, 04/20/2023 - 14:18 提交
全场景座舱处理器 X9SP搭载Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS
芯驰科技
Imagination联手芯驰科技共同定义未来汽车芯片
demi 在 周二, 03/07/2023 - 09:20 提交
Imagination与芯驰科技强强联合，共同定义未来汽车芯片。
国内首个“四证合一”汽车芯片企业诞生 芯驰科技再获国密认证
demi 在 周二, 01/04/2022 - 18:10 提交
短短三年通过了AEC-Q100可靠性认证、ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO 26262 ASIL B 功能安全产品认证。此次国密认证的加持，充分证明了芯驰科技在芯片安全设计方面的系统性和完善性……
芯驰科技X9/G9/V9高性能车规处理器芯片通过ISO 26262 ASIL B产品认证
demi 在 周五, 09/10/2021 - 17:50 提交
9月10日，芯驰科技正式宣布X9/G9/V9三款车规级芯片经过德国莱茵TÜV集团的严苛评估，成功获得ISO 26262功能安全产品认证。其中，智能座舱芯片X9采用了Imagination的PowerVR 9XM GPU。
芯驰科技9系列芯片通过AEC-Q100认证
demi 在 周五, 12/11/2020 - 12:05 提交
近日，芯驰科技9系列汽车芯片正式通过了AEC-Q100测试认证。这是继2019年7月获得莱茵TUV全球首张ISO 26262:2018版功能安全管理证书后，芯驰科技的另一项重磅车规芯片产品认证。其中，智能座舱芯片X9所采用的PowerVR 9XM GPU属于Imagination的PowerVR Series9 GPU产品系列。
Imagination的PowerVR GPU获芯驰科技选用并成功支持其高性能车规级芯片
demi 在 周五, 05/29/2020 - 09:06 提交
5月29日 ─ Imagination Technologies宣布：南京芯驰半导体科技有限公司在其发布的智能座舱芯片X9中采用了Imagination的PowerVR Series9XM图形处理器（GPU），目前该芯片已完成流片并成功启动。芯驰科技是一家专注于车规级芯片设计的企业，致力于为智能网联汽车提供高可靠、高性能的智能座舱、安全驾驶和核心网关等汽车SoC产品。