2025年,半导体行业三大技术热点
demi 在 周四, 12/26/2024 - 14:44 提交
随着市场跟上人工智能应用的日益增长,半导体行业将在2025年在功率元件、先进封装和HBM方面取得突破。
芯片(也称集成电路,IC)是一种将多个电子组件集成在一个小型半导体基板上的电子元件。芯片是现代电子设备的核心部分,负责计算、存储、输入输出等功能。常见的芯片类型包括中央处理器(CPU)、图形处理单元(GPU)、存储芯片等。随着技术的进步,芯片的计算能力和集成度不断提高,推动了智能手机、计算机、物联网设备等电子产品的快速发展。
随着市场跟上人工智能应用的日益增长,半导体行业将在2025年在功率元件、先进封装和HBM方面取得突破。
芯片是集成电路一种简称,其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片,也就是管芯。
手机内的处理器不仅仅是一个处理器——它是一个提供多种功能的完整包,称为SoC(片上系统)。
AI的激增推动了对先进半导体芯片的需求,推动了芯片设计和制造的界限。
人工智能和大数据正在推动各行各业的变革和创新。
半导体的性能直接决定了电子产品的功能、效率和可靠性。
本文精心汇编了一系列“芯片知识”内容,旨在帮助大家更好地认识和学习这一领域!
尖端人工智能芯片是推动人工智能快速发展的重要引擎。
近日,Chip期刊正式发布了「Chip 2023中国芯片科学十大进展」。
SoC不仅是一个产品,也是一种技术,它实现了从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。