9月11日，D&R IP SoC 2025技术盛会在上海举办，会议聚焦了国内外多家领先芯片IP供应商，为半导体从业者提供了交流的平台。Imagination受邀参加本次活动，并分别在AI论坛和汽车解决方案论坛分享了公司的最新动态与创新。
助力端侧AI，一颗GPU兼顾图形与AI加速
在AI论坛上，Imagination中国区应用工程师经理孙千喆分享了公司针对端侧AI的探索，特别是E系列GPU的亮点与特性。随着生成式AI迅猛发展，AI正从“云端”加速下沉到“端侧”，并“落地”到手机、汽车、PC等终端设备上。据Hugging Face数据显示，本地AI模型下载量将在2025年突破700万，较两年前增长近十倍。同时，这驱动着端侧AI芯片的发展，而芯片设计已无法仅依赖传统架构，而是必须兼顾算力、能效与隐私安全。
Imagination今年最新推出的E系列GPU IP，凭借高效的并行处理架构可同时兼顾图形处理和 AI 加速，为未来的边缘应用提供了一种通用且可编程的解决方案，涵盖图形渲染、桌面和智能手机等领域，可实现自然语言处理、工业计算机视觉以及自动驾驶等应用。
在性能方面，E系列通过创新的爆发式处理器（Burst Processors）技术，在 AI 推理、游戏和用户界面等工作负载下平均功耗效率再提升35%；AI算力可从 2 TOPS扩展至200 TOPS，覆盖从智能手机到高性能计算的完整市场。
GPU+RISC-V协同推动汽车智能化变革
在汽车解决方案论坛上，Imagination资深市场拓展经理黄音着重介绍了公司如何通过协同GPU与RISC-V CPU加速智能汽车的发展。当前汽车架构向集中式演进，软件定义汽车成为主流，同时也面临着算力需求飙升、软件复杂性高等挑战。Imagination认为可编程并行架构则可应对这些挑战，这不仅依赖高性能的通用计算硬件，更要通过开放的软件栈、优化的编译器和广泛的API支持，实现AI与图形计算的灵活调度。
以瑞萨R-Car Gen 5为例，它搭载Imagination B系列GPU，是一款面向集中式车辆架构的可扩展高性能平台，具有灵活且模块化的架构设计，支持多域集成的安全隔离机制。
面向智能汽车领域，E系列GPU支持多核扩展与硬件级虚拟化，最多可承载16个虚拟机任务，远超上一代D-Series，尤其契合车载多域控制与混合关键性场景，并且在AI性能支持，芯片面积成本，以及灵活性等方面优势显著，是智能座舱芯片的理想方案。黄音表示，未来Imagination GPU与RISC-V CPU将打造面向未来的软件定义汽车平台，实现可扩展计算能力支持从仪表、信息娱乐到自动驾驶全场景，提供真正的异构协同架构。
