demi的博客

本文精选了2023年内全球半导体行业最重要的9项技术创新，并详细讲解了这些技术。

随着科技的不断进步，人机界面的创新正推动着数字化智能座舱市场的增长。

HPC在天气预报（包括风暴的预测和跟踪）以及医学研究、智能能源网格和制造模拟分析等气象学领域也非常普遍。任何使用“大数据”的应用都适合HPC。

顶级渲染能够带来逼真的光影效果和质感表现，增强场景的层次感和真实感。

数据中心已成为企业不可或缺的一部分，在选择合作伙伴时需要仔细考虑。

随着手机和各种电子产品的快速发展，芯片的功能也越来越复杂，芯片上集成晶体管的数目也随着越来越多，同时也引起了集成电路体积的增大和功耗增高。

SoC的增加是集成和嵌入式计算日益增长的主流趋势的一部分，这使得计算设备变得更小、更便宜、更快和更低功耗。

智能座舱作为整车的重要组成部分，既是承载智能技术的最佳载体，又是用户能够最直观感知的重要体现，如今正迈向4.0时代。

GPU使用能够遍历加速结构以找到击中点的专用硬件来解决这些光线查询。

具有巨大潜力的 AI 技术同时也带来两大主要挑战：一个是放大现有威胁，另一个是引入新型威胁。