根据规划，到2030年我国将制定70项以上汽车芯片标准。
近期发布的10项汽车芯片产品标准涵盖了控制、计算、安全、通信、传感等关键领域，为汽车芯片的设计开发、测试评估与选型应用提供了统一的技术依据，为产业链“提质增效”提供了必要支撑，为构建汽车硬件安全底座、护航汽车产业高质量发展奠定了重要基础。
其中包括：
控制芯片
QC/T 1288—2026《汽车控制芯片通用技术要求及试验方法》
QC/T 1290—2026《汽车底盘控制芯片技术要求及试验方法》
为车上能够独立运行并控制汽车系统部件的微控制器提出了通用性要求；对底盘等安全类关键系统应用的芯片给出高可靠性高安全性的要求
计算芯片
QC/T 1278-2026《汽车驾驶自动化计算芯片技术要求及试验方法》
QC/T 1293-2026《汽车智能座舱计算芯片技术要求及试验方法》
聚焦驾驶自动化系统高实时性、高安全性的核心诉求，针对车内人机交互场景多任务并发、多媒体交互、车载娱乐运行的应用特征，提出计算芯片相关要求和试验方法
传感芯片
QC/T 1289-2026《汽车红外热成像芯片技术要求及试验方法》
为红外热成像芯片上车与驾驶自动化系统全天候感知方案提供了重要的选型依据和技术基准，提升了低照度及恶劣天气下的车辆传感冗余
车外通信芯片
QC/T 1287-2026《汽车卫星定位芯片技术要求及试验方法》
QC/T 1270-2026《不停车收费系统车载电子单元芯片技术要求及试验方法》
全面覆盖北斗单模、北斗优先、北斗多模等主流技术形态，以保障汽车卫星定位芯片稳定可靠运行；明确了ETC芯片专用性能阈值与场景适配要求，构建功能、性能全覆盖并可落地的ETC芯片产品测试评价体系
车内通信芯片
QC/T 1286-2026《汽车以太网100Mbps物理层接口(PHY)芯片技术要求及试验方法》
QC/T 1291-2026《汽车串行器和解串器（SerDes）芯片技术要求及试验方法》
明确了 100Mbps PHY 与 SerDes 芯片的技术指标与试验方法，统一产品验证规范，保障车载高速通信芯片的可靠性与一致性
安全芯片
QC/T 1277-2026《汽车安全芯片技术要求及试验方法》
构建包含功能、性能、电特性、电磁兼容、功能安全、信息安全、环境及可靠性、研发及生产保障在内的技术体系，为其典型应用场景及关键参数提供详细示例。
来源@ 全国汽车标准化技术委员会
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